环氧树脂的开发及其在电子电器材料中的应用研究进展

发布时间：2020-12-13 21:53

　　环氧树脂材料具有质量轻、造价低、易于规模化生产等特点,兼具较高的强度、耐腐蚀性和绝缘性能,在电子电器材料中得到广泛的应用。在介绍环氧树脂性能的基础上,对其开发情况进行了综述,包括无机共混改性、有机共混改性、化学合成改性等,同时总结了环氧树脂在电子电器材料领域中的应用进展,并展望了其未来的研究方向。 

【文章来源】：功能材料. 2020年04期 北大核心

【文章页数】：7 页

【部分图文】：

Cu@rGO纳米复合粒子的制备

Yang等[20]以1,10-菲罗啉单水合物、苯醌、无水N,N-二甲基甲酰胺等为原料合成出了结构中同时含有二氮芴结构和硅基团的新型环氧树脂(其结构式如图2所示),之后使其与双酚A型的环氧树脂共混,所得到的环氧固化树脂较传统双酚A型的环氧树脂具有更为优异的力学强度、阻燃性能以及耐热性能,该方法为高性能环氧树脂的开发提供了新的思路,进一步拓展了环氧树脂在微电子以及航空航天等领域中的应用。Zhou等[21]以聚醚酮cardo (PEK-C)来改善环氧树脂的机械性能和热性能,有效的降低了环氧树脂的反应焓以及体系活化能,加速固化反应,并对复合材料的抗拉强度、抗弯强度、冲击强度和断裂韧性有较大的提高,同时环氧树脂热稳定性得到了有效的提升。

含硅树脂具有良好的耐湿热性能和力学性能,因此将硅元素或含硅材料引入到环氧树脂中,能够使环氧树脂同时兼具含硅材料和环氧树脂的双重优点。Li等[23]将SiO2纳米粒子接枝到环氧树脂的侧链上,制备出含硅的环氧树脂,并以其作为改性体系与环氧树脂进行共混,结果表明,在含硅的环氧树脂低填充量的情况下能够大幅度提升树脂共混体系的抗拉强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度、介电强度,并极大降低了其吸水率和介电损耗。该方法提出了将纳米颗粒与聚合物基体界面的通过化学反应方法进行结合的模型,为新型环氧树脂基体的开发提供了合理的设计思路。图4 分子结构中含氮元素的新型环氧树脂


本文编号：2915236