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4H-SiC沟槽MOS势垒肖特基功率二极管模拟研究

发布时间:2020-12-16 06:21
  碳化硅(SiC)作为宽禁带半导体材料,具有高热导率、高临界击穿电场和高电子饱和漂移速率等特点。SiC功率器件相比传统硅基器件功耗大幅度降低,在高温、高频、大功率领域具有广泛的应用前景。沟槽MOS势垒肖特基二极管(TMBS)相比结势垒控制肖特基二极管(JBS),具有正向导通电阻低,反向偏置时电场屏蔽效果好等优势,在硅材料中得到了广泛的应用。然而,由于SiC TMBS功率二极管在加反向电压时氧化层电场过高而造成器件击穿,其发展受到极大限制。通过在沟槽底部增加P+保护区可以有效降低氧化层电场,增大器件耐压。但是,P+区和漂移区形成的PN结使得器件导通电阻显著增大。本文在此结构基础上,提出了两种新型器件结构可以大幅降低器件特征导通电阻,增大器件优值(BV2/Ron-sp)。1、N包裹区4H-SiC TMBS:通过适当增加P+区周围N型漂移区的掺杂浓度,可以减小PN结的耗尽层宽度,拓宽器件导通时的电流路径,从而降低器件导通压降。利用SILVACO仿真软件,研究了提出结构的电学特性并对N包裹区的掺杂浓度和宽度进行优化,最终使得器件特征导通电阻降低了 32.2%,器件优值提高了 48.4%。同时保持... 

【文章来源】:杭州电子科技大学浙江省

【文章页数】:70 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

4H-SiC沟槽MOS势垒肖特基功率二极管模拟研究


图1.3?JBS器件剖面图(a)正向电流路径(b)反向耗尽区??肖特基势垒二极管(SBD)器件在反向偏压时由于镜像力势垒降低效应,器??-

剖面图,肖特基二极管,碳化硅,耐压


N+fj■底??(b)??图1.3?JBS器件剖面图(a)正向电流路径(b)反向耗尽区??肖特基势垒二极管(SBD)器件在反向偏压时由于镜像力势垒降低效应,器??件漏电会随着金属-肖特基接触界面处电场的增加而增大。因此,如何减小器件??反向偏置时肖特基接触的电场成为减小器件反向漏电的关键。为此,B.J.Baliga??早在1984年就想出并实验制作了结势垒控制肖特基(JBS)二极管,如图1.3所??3??

工艺图,反向漏电流,开启电压,元胞


C.M.Zetterling等研宄人员[17_JBS结构运用在了?SiC材料上,由于反偏时??P+保护区对肖特基接触电场有屏蔽作用,使得SBD反向漏电流降低,器件结构??如图1.4所示。??a?ANODE?b??|牛??_10?_10?)im_?10?|im??n-?epilayer?7-1015?cm*3?”??n+?substrate?2-1018?cm*3??CATHODE??图1.4第一个SiCJBS元胞原理图??由于JBS兼具SBD低正向开启电压和PiN低反向漏电流的优势,加上工艺??相对容易实现,逐渐成为SiC功率整流器的主流[18’19]。2008年,Cree公司的B.?A.??Hull小组[19]实验制作了击穿电压近万伏的4H-SiC?JBS二极管,器件的结构如图??1.5所示。器件的有源区面积为50mm2,?N-漂移区厚度为120阿,并且采用900拜??宽的终端保护区。室温下测量得到器件的正向开启电压为3.35V

【参考文献】:
期刊论文
[1]超高压SiC电力电子器件及其在电网中的应用[J]. 邓小川,谭犇,万殊燕,吴昊,杨霏,张波.  智能电网. 2017(08)

博士论文
[1]新型碳化硅功率二极管的研究[D]. 任娜.浙江大学 2015
[2]4H-SiC功率肖特基势垒二极管(SBD)和结型势垒肖特基(JBS)二极管的研究[D]. 陈丰平.西安电子科技大学 2012



本文编号:2919687

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