状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响建模与仿真分析
发布时间：2021-01-02 16:45
锡膏印刷机是表面贴装生产线进行印刷电路板生产加工的关键设备,其性能退化会造成少锡、多锡、坐标偏移等问题,影响印刷质量。状态检测是一种监控锡膏印刷机性能退化过程的有效手段,但频繁的检测可能会造成生产中断,影响锡膏印刷机生产效率。论文结合国家智能制造专项项目“移动终端主板智能制造新模式”课题,以锡膏印刷过程性能退化为切入点,通过仿真建模方法,分析状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响,为改进锡膏印刷机状态检测、进而提高印刷质量和生产效率提供理论依据。首先,论文研究锡膏印刷机性能退化过程。以锡膏印刷坐标偏移过程为例,描述具有一定随机性和不确定性的锡膏印刷机性能退化过程,给出用于统计分析随机性和不确定性的概率分布;运用马尔可夫随机过程理论描述性能退化过程,分析离散时间、离散状态且状态个数有限的齐次马尔科夫链,用各个工作状态逐渐下降的合格率表示性能退化水平;统计分析案例锡膏印刷机印刷加工过程的参量数据,将其性能退化过程划分为四个状态,建立基于马尔科夫链的案例锡膏印刷机性能退化过程。然后,研究基于特征参量的锡膏印刷机状态检测方法。介绍状态检测的基本概念、发展历程、实施层次,结合实地调研分析锡膏印刷机状...
【文章来源】：重庆大学重庆市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：68 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
SMT生产线
10图 2.2 锡膏印刷偏移过程Fig.2.2 The offset process of solder paste printing能退化是造成印刷缺陷、导致成品质量变差业效益的重要方面。因此，研究锡膏印刷机
图 2.3 离散时间、离散状态的齐次马尔科夫链Fig.2.3 Adiscrete-time, discrete-state homogeneous markov chain，模型由K 个工作状态、1 个故障状态以及 1 个维护状机性能退化的一般过程。可以看出，该模型描述的性能最初开始加工运行或者从状态M进行停机维护直至维，即状态 1；随着加工过程的进行，锡膏印刷机经过一 1 逐步转移到状态K ，用来表示增长的性能退化水平膏印刷机从当前工作状态转移到下一个相邻工作状态假设锡膏印刷机处于任意一个工作状态且每加工一个印刷机每加工一个工件，从当前工作状态转移到下一，保持在当前工作状态的概率为1 p。因此，用矩阵工件的状态转移概率为1 21 1 0Kp p 状态
【参考文献】：
期刊论文
[1]走向智能制造的电子信息产业[J]. 王雪玉. 金融科技时代. 2015(10)
[2]基于质量损失概率模型的刀具更换决策研究[J]. 葛壮,石芳玉,黄自英. 商业故事. 2015(04)
[3]电子信息产业发展趋势研究[J]. 艾欣. 无线互联科技. 2015(01)
[4]精密锡膏印刷机纠偏平台误差分析及标定研究[J]. 莫景会,张宪民,冼志军,梁经伦,邝泳聪. 机械设计. 2014(11)
[5]提高锡膏印刷生产效率的工艺改进[J]. 邱昌辉. 电子世界. 2014(18)
[6]一种面向自动生产线的刀具更换决策方法[J]. 曹乐,徐卫刚,黎厚松,陈金海,陈鹏. 机械工程学报. 2014(09)
[7]基于中轴变换的刀具优化选择与刀具路径规划[J]. 巴文兰,曹利新. 大连理工大学学报. 2013(01)
[8]中国制造业现状与国际比较研究[J]. 林玉伦. 华北电力大学学报(社会科学版). 2010(03)
[9]锡膏印刷机纠偏平台的运动学与误差分析[J]. 刘宏,邝泳聪,王文昌,梁经伦,张宪民. 机械设计. 2010(05)
[10]统计过程控制在印刷质量控制中的应用[J]. 李秀荣,吴玉超. 印刷质量与标准化. 2009(11)
硕士论文
[1]面向创新设计的电子信息产品智能制造创新模式的研究[D]. 朱鹏飞.浙江大学 2015
[2]数据挖掘在提高SMT焊接质量中的应用研究[D]. 廖庆富.广东工业大学 2013
[3]基于连续隐半马尔科夫模型的轴承性能退化评估[D]. 李静.华南理工大学 2013
[4]基于机器视觉的精密锡膏印刷设备精度研究[D]. 贺振兴.华南理工大学 2012
[5]集成切削速度的刀具预防性更换决策方法研究[D]. 朱晓锋.重庆大学 2012
[6]基于机器视觉的三维锡膏测量[D]. 师雪超.华南理工大学 2011
[7]高速高精度全自动锡膏印刷机视觉系统分析与优化研究[D]. 王文昌.华南理工大学 2010
[8]基于SPC和神经网络的印刷过程质量智能监控技术研究[D]. 李鹏.北京工业大学 2010
[9]基于CHMM的设备性能退化评估方法研究[D]. 朱义.上海交通大学 2009
[10]以提高设备效率为目标的预防性维护优化[D]. 李宣喧.电子科技大学 2008
本文编号：2953276
【文章来源】：重庆大学重庆市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：68 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
SMT生产线
10图 2.2 锡膏印刷偏移过程Fig.2.2 The offset process of solder paste printing能退化是造成印刷缺陷、导致成品质量变差业效益的重要方面。因此，研究锡膏印刷机
图 2.3 离散时间、离散状态的齐次马尔科夫链Fig.2.3 Adiscrete-time, discrete-state homogeneous markov chain，模型由K 个工作状态、1 个故障状态以及 1 个维护状机性能退化的一般过程。可以看出，该模型描述的性能最初开始加工运行或者从状态M进行停机维护直至维，即状态 1；随着加工过程的进行，锡膏印刷机经过一 1 逐步转移到状态K ，用来表示增长的性能退化水平膏印刷机从当前工作状态转移到下一个相邻工作状态假设锡膏印刷机处于任意一个工作状态且每加工一个印刷机每加工一个工件，从当前工作状态转移到下一，保持在当前工作状态的概率为1 p。因此，用矩阵工件的状态转移概率为1 21 1 0Kp p 状态
【参考文献】：
期刊论文
[1]走向智能制造的电子信息产业[J]. 王雪玉. 金融科技时代. 2015(10)
[2]基于质量损失概率模型的刀具更换决策研究[J]. 葛壮,石芳玉,黄自英. 商业故事. 2015(04)
[3]电子信息产业发展趋势研究[J]. 艾欣. 无线互联科技. 2015(01)
[4]精密锡膏印刷机纠偏平台误差分析及标定研究[J]. 莫景会,张宪民,冼志军,梁经伦,邝泳聪. 机械设计. 2014(11)
[5]提高锡膏印刷生产效率的工艺改进[J]. 邱昌辉. 电子世界. 2014(18)
[6]一种面向自动生产线的刀具更换决策方法[J]. 曹乐,徐卫刚,黎厚松,陈金海,陈鹏. 机械工程学报. 2014(09)
[7]基于中轴变换的刀具优化选择与刀具路径规划[J]. 巴文兰,曹利新. 大连理工大学学报. 2013(01)
[8]中国制造业现状与国际比较研究[J]. 林玉伦. 华北电力大学学报(社会科学版). 2010(03)
[9]锡膏印刷机纠偏平台的运动学与误差分析[J]. 刘宏,邝泳聪,王文昌,梁经伦,张宪民. 机械设计. 2010(05)
[10]统计过程控制在印刷质量控制中的应用[J]. 李秀荣,吴玉超. 印刷质量与标准化. 2009(11)
硕士论文
[1]面向创新设计的电子信息产品智能制造创新模式的研究[D]. 朱鹏飞.浙江大学 2015
[2]数据挖掘在提高SMT焊接质量中的应用研究[D]. 廖庆富.广东工业大学 2013
[3]基于连续隐半马尔科夫模型的轴承性能退化评估[D]. 李静.华南理工大学 2013
[4]基于机器视觉的精密锡膏印刷设备精度研究[D]. 贺振兴.华南理工大学 2012
[5]集成切削速度的刀具预防性更换决策方法研究[D]. 朱晓锋.重庆大学 2012
[6]基于机器视觉的三维锡膏测量[D]. 师雪超.华南理工大学 2011
[7]高速高精度全自动锡膏印刷机视觉系统分析与优化研究[D]. 王文昌.华南理工大学 2010
[8]基于SPC和神经网络的印刷过程质量智能监控技术研究[D]. 李鹏.北京工业大学 2010
[9]基于CHMM的设备性能退化评估方法研究[D]. 朱义.上海交通大学 2009
[10]以提高设备效率为目标的预防性维护优化[D]. 李宣喧.电子科技大学 2008
本文编号：2953276
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/2953276.html
