并行半导体生产线投料控制策略研究

发布时间：2021-01-07 18:04

　　首先提出了一种基于主瓶颈设备利用率的并行半导体生产线投料控制策略（Release Control Policy Based on Bottleneck Equipment Utility, RCPBEU）:分析投料与主瓶颈设备利用率之间的相关性;通过设定不同的仿真场景,确定主瓶颈设备利用率标准区间值,用于判断每卡待投料工件是否投进该生产线。随后,将瓶颈设备扩展到瓶颈加工区,提出了基于主加工区利用率的并行半导体生产线投料控制策略（Release Control Policy Based on Processing Area Utility, RCPPAU）:采用试凑法确定主加工区利用率标准区间值;将主加工区与关系协同投料、主加工区或关系协同投料的方法在仿真系统上进行大量仿真。仿真结果表明,上述方法与固定在制品投料方法相比,出片量、加工周期、准时交货率、紧急工件准时交货率均能得到较大程度的改善。 

【文章来源】：控制工程. 2020,27(03)北大核心

【文章页数】：9 页

【部分图文】：

平均加工周期结果比较

1 出片量结果比较

以在制品数为5 000片为例，分析满载情况下投料对主瓶颈设备的影响。按照10天、15天、20天、25天、30天取数据，得到曲线拟合图，如图1所示。根据图1不同时间段的相关度R2，可知10天的曲线拟合相关度较高，为0.769 8。因此选取前10天为第一批数据。依次对剩余50天的数据重复进行以上操作，得到各曲线拟合度最高的各时间段对应的曲线拟合图。可以发现满载情况下，在不同时间段，输出主瓶颈设备利用率均值都存在波动，即投料影响主瓶颈设备利用率值，具体影响效果见表1。

【参考文献】：
期刊论文
[1]基于K-modes聚类的半导体封装测试粗日投料控制[J]. 姚丽丽,史海波,刘昶.  计算机集成制造系统. 2014(07)



本文编号：2963000