半导体硅片制备技术及产业现状

发布时间：2021-01-21 20:35

　　介绍半导体硅片制备技术及理论,分析目前全球硅片的产业概况、产业历史发展趋势及特点;结合我国目前的实际情况,论述国内大力发展硅片产业面临的机遇、挑战及存在的问题。 

【文章来源】：金刚石与磨料磨具工程. 2020,40(04)北大核心

【文章页数】：7 页

【部分图文】：

硅片线宽变化情况趋势图[31]

全球12 inch硅片的供应几乎被5家厂商垄断(ShinEtsu(日本)、SUMCO(日本)、环球晶圆(中国台湾)、Siltronic(德国)、SK(韩国,原LG Siltron)),总市场占有率接近100%。这5家硅片供应商之间的竞争非常激烈,市场份额也在随着时间的推移有所变化。目前,从出货量及品质方面考量,信越(ShinEtsu)公司市场占比是全球第一。各公司的市场占比情况如图8所示。3 我国硅片产业发展的机遇和挑战

近年来,云计算、物联网、5G、人工智能、车联网等新兴应用领域已进入了快速发展阶段[32–33]。新兴应用领域的快速发展,对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也持续增加,同时也驱动传感器、连接芯片、专用SoC等芯片技术的创新。另外,印度、东南亚、非洲等新兴市场的逐渐兴起,也为半导体行业发展提供了持续的动力。随着新领域、新应用的普及以及新兴市场的发展,以5至10年周期来看,半导体行业的未来市场前景乐观。Wind的数据显示,2018 年全球半导体行业总销售额达到4 687.78 亿美元,同比增长13.72%。虽然2019年全球半导体市场规模出现了下滑,但是预计2020年将重回上升趋势。全球半导体年销售额及增长率如图9所示。3.2 半导体制造产业链向中国转移

【参考文献】：
期刊论文
[1]200mm硅单晶多线切割工艺及损伤层研究[J]. 张贺强,李聪.  电子工业专用设备. 2020(01)
[2]单晶硅晶片化学机械抛光基本特性研究[J]. 侯保江,安亚青,水涌涛,孙向春.  兵器装备工程学报. 2019(06)
[3]金刚线在硅晶体切割领域的应用研究[J]. 赵雷,李欢,胡孝伟.  电子工业专用设备. 2019(03)
[4]全球半导体材料市场分析[J]. 王龙兴.  集成电路应用. 2019(01)
[5]半导体硅片酸腐蚀后形状实验研究[J]. 宁永铎,周旗钢,钟耕杭,张建,赵伟,汪奇.  稀有金属. 2019(10)
[6]集成电路芯片在新兴应用领域的发展趋势分析[J]. 石春琦.  集成电路应用. 2018(02)
[7]化学腐蚀对半导体硅片抛光后局部平整度的影响[J]. 钟耕杭,宁永铎,王新,路一辰,周旗钢,李耀东.  稀有金属. 2018(11)
[8]半导体硅材料的清洗方法[J]. 王艳茹,李贺梅.  天津科技. 2017(05)
[9]全球半导体硅片产业发展现状与趋势[J].   半导体信息. 2017(01)
[10]直拉单晶硅生长和工艺研究[J]. 张怡.  企业导报. 2015(22)

硕士论文
[1]直拉法单晶硅生长原理及工艺[D]. 罗平.长春理工大学 2009



本文编号：2991848