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双组份动态混合式压电喷射阀的设计与实验研究

发布时间:2021-03-23 21:25
  随着当前电子制造技术的提高,使得电子产品向着微型化、环保化、集成化、智能化、节能化等方向发展,同时也推动电子封装技术、电子封装形式的发展与更新。点胶技术作为其中的关键技术,所点出胶体的精度将直接影响电子产品的质量。目前点胶工艺根据点胶形式的不同可以分为两类:一类是接触式点胶,另一类是非接触式点胶。相比于接触式点胶,非接触式点胶具有工作频率高、应用范围广、点胶一致性好等优点,因此具有广阔的市场应用前景。在点胶工艺中,胶体的选择也是很重要的一个环节。相比于单组份胶水,双组份胶水固化强度高、硬度高,耐腐蚀性好,在电子产品制造行业应用广泛。根据在双组份胶水混合过程中有无运动元件,混合方式可分为静态混合和动态混合。本文以压电理论和流体喷射理论为基础,以杠杆放大机构和动态混合方式为依托,提出一种双组份动态混合式压电喷射点胶方案。根据理论分析与仿真分析,制作样机并进行实验研究。本文具体的研究内容如下:首先,对压电陶瓷材料的压电效应、压电性能参数进行简要的介绍,再对叠堆式压电陶瓷的结构以及特性进行分析,从而得出影响压电叠堆工作性能的因素,并选择合适的压电叠堆驱动器,为后续驱动部分的分析和设计提供理论依... 

【文章来源】:吉林大学吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:86 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

双组份动态混合式压电喷射阀的设计与实验研究


扬声器结构图

工艺图,点胶,振膜,工艺图


吉林大学硕士学位论文1.2点胶技术背景及应用点胶技术根据工艺要求可将胶液分配到指定的基板上,从而实现对电子元器件的连接、固定、保护、绝缘、灌封等功能。在电子产品制造技术中,LED(LightEmitting Diode)制造、SMT(Surface Mount Technology)贴片、VCM(Voice CoilMotor)马达制造、CCM(Contraction Camera Module)组装以及电子器件集成封装等都需要用到点胶工艺。下面对点胶技术中的几种典型应用进行简要概述。扬声器是一种将电信号转化为振动信号,从而产生声音的电子器件,其结构如图 1.1 所示。在其生产制造过程中不仅需要将电磁铁粘接在扬声器基座上,还需要对关键部件振膜进行粘结,如图 1.2 所示为扬声器振膜点胶工艺图。振膜粘结好坏决定了扬声器的质量。因此,点胶技术工作精度直接影响扬声器质量。

结构图,涂胶,电路板,陶瓷片


声器结构图 图 1.2 振膜实现自动检测与控制的关键部件,可以对压检测。为了满足不同的工况条件,传感器的用的压力传感器,其内部烧结的两个陶瓷片连接时首先将银浆喷射进陶瓷片上开的小孔烤,从而完成传感器内部的电气连接。在工率电路板及通信基站内部电路等都需要点胶潮、抗腐蚀等作用。如图 1.3 所示为已涂覆保


本文编号:3096452

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