长电科技并购星科金朋融资策略研究

发布时间：2021-04-08 09:13

　　半导体集成电路的发展对国民经济和社会具有战略性作用,我国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大的地区。但与西方成熟的产业链条相比,我国集成电路产业存在整体竞争力不强,自给率偏低,关键核心技术研发能力较弱等问题。半导体集成电路产业是高度全球化的产业,许多企业通过跨国并购的方式获得国际先进技术,实现资源整合、促进产业链协调发展、扩大市场份额以此谋求企业长久发展。长电科技是中国最大、全球第三大半导体封装测试企业,2015年公司收购当时全球第四大封装测试企业星科金朋,获得先进封装大规模量产技术和国际一流客户群,进入国际半导体行业生态链的主流,作为集成电路产业基金投资半导体行业跨境并购第一单,具有行业风向标意义,体现出国家对集成电路产业通过国际并购发展壮大的鼓励和支持。论文深入研究了长电科技并购星科金朋融资策略。论文运用了委托代理理论、优序融资理论和控制权理论,对长电科技并购星科金朋的融资策略进行了研究。采用文献研究法、案例分析法与定性与定量分析相结合,对长电科技并购的资金需求、支付方式、融资方式和融资风险进行了深入分析。运用了财务杠杆指标和Z值模型发现并购融资存在定价风险、高杠杆融资带来... 

【文章来源】：哈尔滨商业大学黑龙江省

【文章页数】：63 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

具体出资方案

4长电科技并购融资策略分析-21-4长电科技并购融资策略分析并购企业需要确定并购支付的对价，在进行融资决策时，要充分的考虑到融资成本、需要多少资金、是否存在溢价、融资中存在的风险等的基础上，根据企业的财务状况选择合适的支付方式以及融资方式，在进行融资安排的过程中，要尽量保证以最低、风险可控的原则与其他方合作从而募集资金。企业进行并购融资决策是一系列的，包含多个阶段：第一步是要评估并购的资金需求量，第二步是确定并购资金的支付方式，最后选择的融资方式要综合考虑所需要的资金量以及确定好的支付方式。本章主要是分析长电科技并购融资策略以及并且分析此次融资决策中长电科技可能存在的风险，融资决策如图4-1。图4-1企业并购融资流程4.1并购的资金需求分析4.1.1并购支付的对价长电科技在收购星科金朋的草案中披露的交易价格为7.80亿美元，折合成新加坡货币约为10.26亿新元，双方最后约定以现金交易。折合后的交易对价约为0.466新元/股，此对价未考虑星科金朋剥离台湾分公司需要分配给股东的股份。若考虑股份则交易对价约为0.519新元/股。

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3125282