考虑底板特性IGBT模块焊接工艺研究

发布时间：2021-04-23 08:14

　　绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率半导体模块可靠性是生产应用中关注的重点。IGBT功率模块封装过程中,金属底板对模块的可靠性至关重要。在真空回流焊工艺环节过程中金属底板承受热应力产生翘曲,因此铜底板需要在封装前预弯形成向上的弧形。铜底板同时是功率模块的主要散热通道,绝缘衬底与金属底板之间的焊接层质量以及该焊接层的空洞率对IGBT模块工作性能和长期可靠性具有直接影响。通过实验研究同时考虑金属底板弧度和焊层空洞率下的焊接工艺,为国产IGBT封装技术提供了可靠的参考。 

【文章来源】：电力电子技术. 2020,54(09)北大核心CSCD

【文章页数】：4 页

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3154974