三维射频集成低损耗TSV转接板工艺及应用基础研究

发布时间：2021-05-31 15:20

　　射频技术在无线通信领域中被广泛使用,射频集成技术也呈现出了从单层走向多层,从二维走向三维的发展趋势。伴随着5G移动通信的到来和集成电路的小型化,对射频集成系统提出了更高的要求:开发小体积、多功能、高性能、低功耗的射频集成技术成为一大技术关键。TSV技术（Through-Silicon-Via,简称TSV技术）是三维射频集成的重要发展方向,它提供了更短的互连长度、更低的电延迟以及一种异质、异构芯片的微系统三维集成方法,有望实现低损耗高性能的射频集成系统。本文以应用在RF前端接收模块中的低损耗转接板为目标,研究面向三维射频封装应用的TSV低损耗转接板,以转接板上的基本传输单元共面波导（Coplanarwaveguide,CPW）传输线为出发点,优化转接板的结构、尺寸设计以及加工工艺,降低传输损耗。论文主要包括以下几个方面:TSV转接板上传输单元的结构、尺寸优化设计。提出TSV阵列接地的共面波导传输线以及TSV射频过孔互连结构。利用HFSS软件仿真分析传输线结构、尺寸,射频过孔冗余,绝缘层厚度,金属布线层厚度等因素对传输损耗的影响。分析得知,在同等条件下,TSV接地孔的设计大大减小了传输损耗... 

【文章来源】：厦门大学福建省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：80 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图１－１?（ａ）金属管壳封装；（ｂ）陶瓷管壳封装；（ｃ）塑料管壳封装??

图１－２?ＬＴＣＣ封装技术??

图１－３?ＲＦ前端模块应用在智能手机中??


本文编号：3208491