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2.5Gb/s低噪声差分交叉耦合跨阻放大器的设计与实现

发布时间:2021-06-22 21:22
  本文基于UMC 0.18 μm CMOS工艺,设计了一款低噪声交叉耦合结构的跨阻放大器.该电路由优化的调节型共源共栅(RGC)结构和输出缓冲级构成,其中采用两级共源放大器作为RGC结构的辅助放大器,用于提升电路的等效跨导和带宽.此外,通过优化电路参数以及在输入端引入阶梯型无源匹配网络来进一步拓展带宽和降低电路噪声.测试结果表明,在探测器等效电容为300pF时,所设计跨阻放大器芯片的-3d B带宽为2.2GHz,跨阻增益为61.8d B?,平均等效输入噪声电流谱密度仅为9 pA/(Hz)1/2,成功实现了2.5Gb/s的传输速率.在1.8V电源电压下,芯片功耗为43m W,包括焊盘在内的芯片总面积为1×1mm2

【文章来源】:天津大学学报(自然科学与工程技术版). 2017,50(06)北大核心EICSCD

【文章页数】:5 页

【参考文献】:
期刊论文
[1]High-Gm Differential Regulated Cascode Transimpedance Amplifier[J]. 谢生,陶希子,毛陆虹,高谦,吴思聪.  Transactions of Tianjin University. 2016(04)
[2]Design and Realization of InP/AlGaInAs Multiple Quantum Well Ring Laser[J]. 谢生,郭婧,管坤,毛陆虹,郭维廉,齐利芳,李献杰.  Transactions of Tianjin University. 2014(06)
[3]波长路由在光互连计算机网络中的应用(英文)[J]. 田劲东,周革,张楠,井文才,李海峰,张以谟.  Transactions of Tianjin University. 2000(02)



本文编号:3243552

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