导电膜诱导印制电路电镀互连的研究

发布时间：2021-08-13 09:45

　　电子信息技术的快速发展离不开电子产品的高集成度和多功能性。印制电路板作为电子元器件的载体,其设计和制造也朝着更高互连密度的方向快速发展。因此,能够实现印制电路板层间互连的金属化孔就显得尤为重要。获得镀层完整、均镀能力高和可靠性好的金属化孔,是印制电路板实现层间互连和具有高可靠性的前提。本论文首先研究导电膜直接电镀铜的镀液成分及其电镀效果,然后在导电膜直接电镀铜快速形成一层薄铜的基础上,加入电镀铜添加剂进行第二次电镀,得到高均镀能力的通孔,并使用导电膜直接电镀法构建与实现锁孔结构金属化孔。在导电膜直接电镀过程中,采用单因素实验方法,研究硫酸铜浓度、硫酸浓度以及电流密度对电镀沉积速率的影响趋势,并观察板面铜生长情况。结果表明在电镀过程中可以适当提高电流密度,使得铜沉积速率变高,然后通过调节硫酸铜和硫酸的浓度来控制板面铜的生长。通过正交实验设计,研究了硫酸铜浓度、硫酸浓度以及电流密度三者对导电膜直接电镀的共同影响,得到了最佳的电镀参数条件,即硫酸铜浓度为70g/L,硫酸浓度为180g/L,电流密度为2.2A/dm²。采用此电镀参数条件,在电镀面积为1dm²

【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：69 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

化学镀铜技术流程图

黑孔化技术流程图

金属钯技术流程图

【参考文献】：
期刊论文
[1]添加剂对高电流密度下通孔电镀铜的影响[J]. 黎科,陈世荣,何湘柱,潘湛昌,胡光辉,彭胜隆,方杨飞,谢金平,范小玲,宗高亮.  电镀与涂饰. 2018(09)
[2]环氧树脂表面生成聚噻吩的研究及直接电镀应用[J]. 李玖娟,陈苑明,朱凯,王翀,何为,张怀武,彭勇强,艾克华.  电镀与精饰. 2018(05)
[3]PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展[J]. 彭佳,程骄,王翀,肖定军,何为.  电镀与精饰. 2016(12)
[4]有机高分子导电膜的应用现状及其导电性研究[J]. 单术平,焦云峰,董晋,崔荣.  印制电路信息. 2015(12)
[5]印制电路板直接电镀技术[J]. 张伯平.  电子技术与软件工程. 2015(20)
[6]印制电路板技术的最新发展动向[J]. 田民波.  印制电路信息. 2015(10)
[7]印制电路板及电子封装今后的技术发展[J]. 田民波.  印制电路信息. 2015(09)
[8]化学镀厚铜、有机导电膜、黑孔化工艺比较[J]. 张正,李孝琼,高四,苏良飞.  印制电路信息. 2015(04)
[9]直接电镀用导电高分子——聚噻吩[J]. 李建,贺承相,陈修宁,王淑萍,黄京华,黄志齐.  印制电路信息. 2015(04)
[10]有机导电膜孔金属化新工艺应用[J]. 叶锦群.  印制电路信息. 2014(12)

博士论文
[1]聚吡咯及其复合材料的制备及性能研究[D]. 汪杰.中国科学技术大学 2017
[2]高散热印制电路材料与互连的构建研究[D]. 陈苑明.电子科技大学 2015
[3]EPE系列镀铜抑制剂的填孔性能与作用机理研究[D]. 肖宁.哈尔滨工业大学 2013
[4]PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究[D]. 王冲.哈尔滨工业大学 2013

硕士论文
[1]印制电路高厚径比通孔电镀及铜面发白的优化研究[D]. 程东向.电子科技大学 2018
[2]印制电路板垂直高速电镀铜添加剂及性能研究[D]. 雷克武.江西理工大学 2017
[3]印制电路板镀液贯穿式通孔电沉积铜的行为研究[D]. 陈国琴.电子科技大学 2016
[4]高密度互连印制电路板通孔与精细线路制作技术研究[D]. 李松松.电子科技大学 2016
[5]聚吡咯的合成与性能研究[D]. 黄真浩.西南交通大学 2012
[6]化学氧化聚合法制备聚吡咯及其应用研究[D]. 陈泳.南京理工大学 2004



本文编号：3340199