密闭式红外传感器的结构热设计研究

发布时间：2021-08-15 08:25

　　通过对密闭式红外传感器在高温环境下工作时的稳态热设计计算,进行产品的结构分析,并对该产品的结构热设计进行研究。利用Icepak热仿真软件对产品散热翅片的结构和风扇的选择与位置进行优化。最后根据仿真结果进行辅助结构热设计,进而达到节约设计成本,提高产品研发效率和产品可靠性的效果。 

【文章来源】：激光与红外. 2020,50(05)北大核心CSCD

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

密闭式红外传感器的结构组成

密闭式红外传感器的发热器件与热设计组件

图2 密闭式红外传感器的发热器件与热设计组件根据冷却方式选择标准和该产品热设计参数指标要求,设定温升值为30 ℃,则温升和热流密度的交点落在空气自然对流和辐射区域,因此该产品选择空气自然对流和辐射的冷却方式可以满足系统散热要求。密闭机箱自然冷却的热流计算公式如下[5]:

【参考文献】：
期刊论文
[1]某电子机箱散热系统设计研究[J]. 李彦山,王鹏举.  黑龙江科技信息. 2017(02)
[2]电子产品热设计工作方法讨论[J]. 朱嘉伟,解江,张泽,李骞,高军.  电子产品可靠性与环境试验. 2015(05)
[3]高密度密封电子设备热设计与结构优化[J]. 王萌,徐晓婷.  电子工艺技术. 2006(06)

硕士论文
[1]某密闭式通信电子设备的结构热设计研究[D]. 叶莉静.上海交通大学 2015



本文编号：3344188