微波射频探针的去嵌入研究及测试应用

发布时间：2021-09-04 17:37

　　随着微波射频技术和工艺的快速发展,微电子产品的集成度不断提高,工作频率也在不断提高,越来越多的产品被应用于射频微波频段。在高速高频的情况下,相应电路不仅仅需要考虑其电气连接性能,还需要确定其准确的高频特性参数。这些器件的参数关系着整个设计系统的性能。高频特性参数可以通过测试得到,但测试的方法、工具等与待测器件无关的因素都会对测试的结果产生影响。本文以微波射频电路的在片测试作为研究背景,从微波网络的研究角度出发,研究了用于在片测试的测试探针和去嵌入校准件、消除与待测件无关因素的影响的方法以及测量PCB的介电常数等方面的内容。本文主要介绍和分析了单端电路和差分电路的在片测试与去嵌入技术,以及由去嵌入算法引申出的PCB介电常数测量方法,并通过理论推导、仿真验证和实验测试,逐步完成了从思路到设计,从理论到实测验证的过程。本文的研究内容主要分为以下几个部分:一、介绍了所要使用到的一些基础理论,主要讨论了微波网络理论,包括二端口网络、多端口网络的网络参数和级联特性;二、从理论上推导了单端网络和差分网络的去嵌入方法,通过微波网络分析,将测试系统看作多个网络的级联,利用网络参数以及矩阵分析,解出待测件... 

【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：90 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

传统封装盒测试（a）与探针在片测试（b）

在片测试探针示意图

TEM或准TEM传输线

【参考文献】：
期刊论文
[1]提取共面微波探针S参数的方法[J]. 吴爱华,楼红英,刘晨,孙静,梁法国.  微波学报. 2016(02)
[2]微波裸芯片的测试技术[J]. 吴少芳,孔学东,黄云.  电子产品可靠性与环境试验. 2008(04)
[3]我国微波测量仪器的现状与分析[J]. 黄庆武.  沿海企业与科技. 2005(04)
[4]MMIC在片测试探头的研究与设计[J]. 周凌云,王卫东,樊德森.  微波学报. 2001(04)
[5]共面微波探针在片测试技术研究[J]. 孙伟,田小建,何炜瑜,张大明,李德辉,衣茂斌.  电子学报. 2001(02)

博士论文
[1]高速互连系统的信号完整性研究[D]. 张华.东南大学 2005

硕士论文
[1]0.1 GHz-110 GHz在片去嵌技术研究[D]. 汤国平.西安电子科技大学 2014
[2]介电常数测量的微带短路线法及实现技术[D]. 巩宏博.上海交通大学 2013
[3]混合模S参数理论及其在信号完整性分析中的应用[D]. 王小宁.南京航空航天大学 2010



本文编号：3383708