片式电容Sn96.5/Ag3/Cu0.5焊点热疲劳性能比较

发布时间：2021-09-04 22:45

　　以0805封装片式电容器件焊点为研究对象,建立了多周期温度冲击下Sn96.5/Ag3/Cu0.5的焊点有限元分析模型,开展了多周期温度冲击条件下焊点剪切力测试工作,获得了Sn96.5/Ag3/Cu0.5和Sn63/Pb37两种焊点的周期-剪切力测试数据,并利用非线性最小二乘法得到了1 500个周期内的焊点热疲劳状态拟合曲线.结果表明,在规定试验条件下,在有限的1 500个周期内0805封装电容的Sn96.5/Ag3/Cu0.5焊点的热疲劳劣化速率略慢于Sn63/Pb37焊点. 

【文章来源】：焊接学报. 2017,38(03)北大核心EICSCD

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0序言
1 焊点有限元模型建立及分析
    1.1 焊点有限元模型的建立
    1.2 材料特性
    1.3 温度循环载荷
    1.4 结果分析
2 焊点热疲劳寿命试验
    2.1 试验样本
    2.2 焊点温度冲击试验
    2.3 焊点剪切力测试
        2.3.1 测试方法
        2.3.2 测试结果
3 数据处理及分析
    3.1 非线性最小二乘Gauss-Newton算法
    3.2 结果分析
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]共振型气体泵用压电振子的疲劳寿命[J]. 刘焱,接勐,谢海峰,杨志刚.  光学精密工程. 2013(04)
[2]考虑IMC影响的PBGA无铅焊点温度循环有限元数值模拟[J]. 魏鹤琳,王奎升.  焊接学报. 2012(01)
[3]热循环加载片式元器件带空洞无铅焊点的可靠性[J]. 王斌,黄春跃,李天明.  电子元件与材料. 2011(06)
[4]片式元件焊点的热循环应力应变模拟技术研究[J]. 周斌,邱宝军,罗道军.  电子元件与材料. 2008(07)
[5]QFP组件的优化模拟及焊点热疲劳寿命的预测[J]. 吴玉秀,薛松柏,张玲,黄翔.  焊接学报. 2006(08)
[6]QFP结构微焊点强度的试验[J]. 胡永芳,薛松柏,禹胜林.  焊接学报. 2005(10)



本文编号：3384142