T/R组件关键制造技术研究
发布时间：2021-09-29 15:05
T/R组件,也称微波收发组件,是有源相控阵雷达的核心组成部分,通常一个天线阵面可由数千个T/R组件组成。而其内部空间小,需焊接的芯片多,具有一定的生产制造难度。针对T/R组件生产中存在的瓶颈问题,提高T/R组件在工程化批量生产可行性,本课题提出了T/R组件关键制造技术研究方案。首先,论文开展了印制板电极区金属化工艺技术研究,发现镍钯金膜层中的钯层可以消除由于镍腐蚀引发的镍金界面缺陷问题;经过高温烘烤处理后,镍钯金膜层比镍金膜层表现出更好的润湿性能和热稳定性;选择钯层的最佳厚度为0.5μm,可同时满足引线键合工序和钎焊工序对印制板膜层的要求。其次,论文进行了印制板大面积焊工艺技术研究,通过减成法在印制板下表面加工微凸台形成毛细通道,采用汽相再流焊的方式进行印制板和壳体的大面积焊接,可实现焊接X-ray拍照后钎透率达到90%以上,有效减少空洞的存在。最后,针对多芯片真空共晶焊接的工艺进行了研究,设计含有凹腔和定位台阶结构的多功能芯片定位夹具结构和芯片定位模块,利用无铅焊料完成芯片共晶焊,芯片焊透率在88%以上,剪切强度均大于25N,残留面积均大于50%。通过优化的工艺技术研究,研制的T/R...
【文章来源】：上海交通大学上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：80 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
X波段有源相控阵天线示意图
图 1-2 T/R 组件主要应用领域图Fig1-2 T/R module main application areas T/R 组件所具备的高可靠性、高集成度、小型化等优势，其性、成本、可靠性和一致性等指标直接影响雷达相应的整机指作为我国新型武器、宇航通信设备等领域发展的关键产品和
图 1-3APG-63(v)2AESA 改装的 F-15C 战斗机图Fig1-3 F-15C modified fighter chart of AESAn 公 司 于 2000 年 启 动 研 制 的 最新 的 APG-79 A Scanning Array 有源电子扫描阵列）雷达，在 2004 年PLowRateInitialProduction），其采用第六代 T/R 组件。
【参考文献】：
期刊论文
[1]大面积基板焊接空洞率研究[J]. 曾嵩,孙乎浩,王成,陈澄,陈旭辉. 电子工艺技术. 2017(05)
[2]真空共晶焊接技术研究[J]. 庞婷,王辉. 电子工艺技术. 2017(01)
[3]有源相控阵雷达T/R组件技术研究[J]. 丁武伟,赵文普,穆仕博. 飞航导弹. 2016(12)
[4]混合集成电路组装中的共晶焊技术[J]. 杨宗亮,俸绪群. 电子测试. 2016(15)
[5]真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响[J]. 庞天生,陈小勇. 桂林电子科技大学学报. 2016(03)
[6]多层微波印制板制造工艺及装联技术研究[J]. 崔洁,杨维生. 电子机械工程. 2014(04)
[7]基于正交试验的金丝键合工艺参数优化[J]. 宋云乾. 电子工艺技术. 2014(02)
[8]液体表面张力实验结果的测量不确定度评定[J]. 李倩,李佳荣. 工业计量. 2014(01)
[9]T/R组件基板电极区的互连可靠性[J]. 王立春,吴毓颖,陈靖,曹向荣. 电子元件与材料. 2012(07)
[10]薄膜基板芯片共晶焊技术研究[J]. 巫建华. 电子与封装. 2012(06)
硕士论文
[1]基于SiP技术T/R组件关键技术研究[D]. 吴阳.电子科技大学 2014
[2]微组装关键工艺技术研究[D]. 谢颖.电子科技大学 2010
[3]微波多芯片组件微组装关键技术及其应用研究[D]. 李孝轩.南京理工大学 2009
本文编号：3413920
【文章来源】：上海交通大学上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：80 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
X波段有源相控阵天线示意图
图 1-2 T/R 组件主要应用领域图Fig1-2 T/R module main application areas T/R 组件所具备的高可靠性、高集成度、小型化等优势，其性、成本、可靠性和一致性等指标直接影响雷达相应的整机指作为我国新型武器、宇航通信设备等领域发展的关键产品和
图 1-3APG-63(v)2AESA 改装的 F-15C 战斗机图Fig1-3 F-15C modified fighter chart of AESAn 公 司 于 2000 年 启 动 研 制 的 最新 的 APG-79 A Scanning Array 有源电子扫描阵列）雷达，在 2004 年PLowRateInitialProduction），其采用第六代 T/R 组件。
【参考文献】：
期刊论文
[1]大面积基板焊接空洞率研究[J]. 曾嵩,孙乎浩,王成,陈澄,陈旭辉. 电子工艺技术. 2017(05)
[2]真空共晶焊接技术研究[J]. 庞婷,王辉. 电子工艺技术. 2017(01)
[3]有源相控阵雷达T/R组件技术研究[J]. 丁武伟,赵文普,穆仕博. 飞航导弹. 2016(12)
[4]混合集成电路组装中的共晶焊技术[J]. 杨宗亮,俸绪群. 电子测试. 2016(15)
[5]真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响[J]. 庞天生,陈小勇. 桂林电子科技大学学报. 2016(03)
[6]多层微波印制板制造工艺及装联技术研究[J]. 崔洁,杨维生. 电子机械工程. 2014(04)
[7]基于正交试验的金丝键合工艺参数优化[J]. 宋云乾. 电子工艺技术. 2014(02)
[8]液体表面张力实验结果的测量不确定度评定[J]. 李倩,李佳荣. 工业计量. 2014(01)
[9]T/R组件基板电极区的互连可靠性[J]. 王立春,吴毓颖,陈靖,曹向荣. 电子元件与材料. 2012(07)
[10]薄膜基板芯片共晶焊技术研究[J]. 巫建华. 电子与封装. 2012(06)
硕士论文
[1]基于SiP技术T/R组件关键技术研究[D]. 吴阳.电子科技大学 2014
[2]微组装关键工艺技术研究[D]. 谢颖.电子科技大学 2010
[3]微波多芯片组件微组装关键技术及其应用研究[D]. 李孝轩.南京理工大学 2009
本文编号：3413920
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