覆铜型式对PCB板上电子元件热布局优化效果的影响研究

发布时间：2021-09-30 15:34

　　由于电子技术的飞速发展,电子元件在PCB板上越来越密集,芯片趋向尺寸微小化,工作功率也更高,由此引起了一系列的技术问题,其中电子设备工作时的热负荷是影响其工作稳定性的重要因素。智能优化算法热布局优化是降低电子元件热负荷的方法之一,该方法不仅成本低且效果明显。本文在更接近真实PCB板的结构特征下,分析不同的覆铜型式对智能优化算法优化PCB板上电子元件热布局效果的影响,验证智能优化算法的实际效果。本文利用红外热成像技术进行了实验研究,实验中改变PCB板铜层厚度、元件距离、覆铜面积,通过采集不同覆铜型式下电子元件的表面温度得到不同的覆铜型式对智能优化算法热布局的影响。实验结果表明,不同覆铜型式下优化布局电子元件的全局最高温度都得到了不同程度的下降,并且铜层厚度越小,元件距离越近,覆铜面积越大热布局优化效果更明显。本文利用三维仿真软件Icepak进行了仿真研究。并将不同覆铜型式下实验结果与仿真结果进行了对比。结果表明,覆铜型式对PCB板上电子元件热布局效果的影响规律与实验一致,同一覆铜型式下电子元件温度实验值与仿真值的偏差小于10%,仿真模型精确度较高。并利用Static Structural... 

【文章来源】：长安大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：69 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

实验系统简图

第二章 覆铜型式对优化布局效果影响实验研究一起。如图 2.3 所示，从左到右分别为：PCB 板 a元件间距对优化布局的效果的影响，PCB 上分布有的正方形槽（其中横轴方向 5 个，纵轴方向 3 个）间的间距在横轴方向上是 10mm，在纵轴方向是 5，槽的尺寸与芯片一致。

电源

【参考文献】：
期刊论文
[1]一种堆叠式3D IC的最小边界热分析方法[J]. 余慧,吴昊,陈更生,童家榕.  电子学报. 2012(05)
[2]电子设备散热技术探讨[J]. 吕洪涛.  电子机械工程. 2011(05)
[3]浅谈电子设备热控制方法及维护[J]. 王亚春.  中国新技术新产品. 2011(11)
[4]表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究[J]. 陈品,吴兆华,黄红艳,张生,毕唐文,赵强.  电子质量. 2011(01)
[5]飞行器设备热设计、试验验证方法探讨[J]. 刘兆洪,庞传和.  航天器环境工程. 2009(S1)
[6]基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究[J]. 梁颖,黄春跃,阎德劲,李天明.  电子学报. 2009(11)
[7]温度测量技术现状和发展概述[J]. 杨永军.  计测技术. 2009(04)
[8]电子装备热控新技术综述(上)[J]. 平丽浩,钱吉裕,徐德好.  电子机械工程. 2008(01)
[9]电子设备热控制仿真技术述评[J]. 谢德仁,景莘慧.  电子机械工程. 2007(05)
[10]基于遗传算法的表面组装电子元件热布局优化[J]. 阎德劲,周德俭,黄春跃,李天明.  电子机械工程. 2007(02)

硕士论文
[1]电路组件热仿真建模方法研究与热设计[D]. 高山.电子科技大学 2013
[2]快速插拔航天电子机箱关键技术研究[D]. 李亮.沈阳航空航天大学 2013



本文编号：3416156