2D-3D异质结结构中的紧凑集成电路

发布时间：2021-11-10 09:52

　　通过时域有限差分方法,详细地分析了2D-3D异质结结构中密度集成光学器件的传输特性。在三层2D结构中,分别引入了不同设计结构的波分复用器,通过调整结构参数实现了集成光路中每个器件、每个端口的波长选择特性,如B₁端口的输出频率为0.404[c/a],B₂端口为0.408[c/a],B₃端口为0.386 [c/a],B₄端口为0.388[c/a],B₅端口为0.390[c/a],B₆端口为0.394[c/a],B₈端口为0.392[c/a],B₉端口为0.409[c/a]。更重要的是,此结构实现了多个器件沿堆叠方向的密度集成,集成器件的总尺寸为0.3 mm×0.3 mm×0.14 mm。这些研究结果可为紧凑集成电路的设计提供重要的理论指导。 

【文章来源】：北京化工大学学报(自然科学版). 2020,47(03)北大核心CSCD

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

2D- 3D异质结整体结构与3个

WDDM- 3示意图以及B8和B9

WDDM- 3中B8和B9端口输出的场分布图


本文编号：3487061