镀铜银纳米线导电薄膜铜层蚀刻液研究

发布时间：2021-11-12 06:42

　　介绍了一种新型镀铜银纳米线导电薄膜制备技术:以磁控溅射法在涂布了OC（保护胶）的银纳米线（AgNWs）薄膜表面覆盖纳米铜层来替代银浆,再通过黄光制程中的蚀刻工艺将铜层进行图案化蚀刻。研究了蚀刻液中过硫酸钠和磷酸用量对铜层蚀刻效果的影响,得到较佳的铜蚀刻液为:磷酸117.7 g/L,过硫酸钠35.3 g/L。采用该蚀刻液能够将镀铜银纳米线薄膜上的Cu层完全蚀刻掉,并且不损坏OC层和AgNWs层,蚀刻时间易控,效果好。 

【文章来源】：电镀与涂饰. 2020,39(19)北大核心CSCD

【文章页数】：5 页

【部分图文】：

镀铜银纳米线导电薄膜的结构示意图

由图2a可知，银纳米线被规则的球形OC颗粒层包覆，颗粒尺寸约为40 nm。OC层不能完全包覆银纳米线，否则会导致测不出方块电阻。因此涂布OC层时需要将部分银线裸露出来。从图2b可知，Cu层由均匀的球形铜颗粒组成，颗粒尺寸约为30 nm。2.2 过硫酸钠用量对镀铜银纳米线导电薄膜蚀刻效果的影响

从图3可以看出，当过硫酸钠用量为1 g，蚀刻25 s时，Cu层未蚀刻完全，上层为未蚀刻完的铜，下层为球形OC保护层。图4是镀铜银纳米线薄膜被完全蚀刻后的SEM照片，可见Cu层被完全蚀刻，下层OC层完整，AgNWs也没有遭到破坏，表明该蚀刻液具有很好的蚀刻选择性，只对Cu层起蚀刻作用，不会蚀刻OC层和AgNWs层。图4 Cu层被蚀刻完全后镀铜银纳米线薄膜的SEM照片(过硫酸钠3 g，时间33 s)

【参考文献】：
期刊论文
[1]柔性纳米银线导电薄膜的制备及其性能研究[J]. 丁晓,黄英.  粘接. 2014(09)



本文编号：3490376