当前位置:主页 > 科技论文 > 电子信息论文 >

铜/钨铜/铜热沉复合材料界面结合性能的研究

发布时间:2021-11-23 03:18
  采用扩散焊接工艺制备铜/钨铜/铜热沉复合材料,研究了焊接温度、保温时间、焊接压强对焊接界面结合强度和界面扩散的影响,当焊接温度为980℃、保温时间为4h、压强为55MPa时,铜/钨铜/铜热沉复合材料的界面结合强度最大,说明此时扩散复合的效果最好,焊接接头质量最高。 

【文章来源】:稀有金属与硬质合金. 2017,45(02)北大核心CSCD

【文章页数】:4 页

【部分图文】:

铜/钨铜/铜热沉复合材料界面结合性能的研究


图1剪切试样尺寸及形状Fig.1Sizeandshapeoftheshearedsample

钨铜,热沉,焊接温度,剪切强度


覆铜片的结合强度,试样的剪切面积为10mm×5mm。拉伸实验结束后,使用FEIQuanta200环境扫描电子显微镜观察铜/钨铜/铜热沉复合材料拉伸断口以及界面结合处剖面,对其微观组织进行分析。图1剪切试样尺寸及形状Fig.1Sizeandshapeoftheshearedsample2实验结果与讨论2.1焊接温度对铜/钨铜/铜热沉复合材料界面结合强度的影响温度对照组900、920、940、960、980℃实验所得铜/钨铜/铜热沉复合材料的剪切强度如图2所示。由图2可知,同样的保温时间和焊接压强下,焊接温度越高,接头强度越大,达到980℃时界面剪切强度最大,故980℃为最佳焊接温度。图2不同焊接温度下铜/钨铜/铜热沉复合材料的剪切强度Fig.2ShearstrengthofCu/W-Cu/Cuheatsinkcompositeatdifferentweldingtemperature2.2保温时间对铜/钨铜/铜热沉复合材料界面结合强度的影响控制焊接温度均为980℃,焊接压强均为55MPa,分别保温2、4、6、8h,铜/钨铜/铜热沉复合材料的剪切强度如图3所示。由图3可知,同样的焊接温度和焊接压强下,随保温时间增加,铜/钨铜/铜热沉复合材料的剪切强度先增大,当保温时间达到一定程度后,其剪切强度趋于稳定。保温4h即有最大的界面剪切强度,故4h为最佳保温时间。图3不同保温时间下铜/钨铜/铜热沉复合材料的剪切强度Fig.3ShearstrengthofCu/W-Cu/Cuheatsinkcompositewit

钨铜,热沉,剪切强度,保温时间


强度越大,达到980℃时界面剪切强度最大,故980℃为最佳焊接温度。图2不同焊接温度下铜/钨铜/铜热沉复合材料的剪切强度Fig.2ShearstrengthofCu/W-Cu/Cuheatsinkcompositeatdifferentweldingtemperature2.2保温时间对铜/钨铜/铜热沉复合材料界面结合强度的影响控制焊接温度均为980℃,焊接压强均为55MPa,分别保温2、4、6、8h,铜/钨铜/铜热沉复合材料的剪切强度如图3所示。由图3可知,同样的焊接温度和焊接压强下,随保温时间增加,铜/钨铜/铜热沉复合材料的剪切强度先增大,当保温时间达到一定程度后,其剪切强度趋于稳定。保温4h即有最大的界面剪切强度,故4h为最佳保温时间。图3不同保温时间下铜/钨铜/铜热沉复合材料的剪切强度Fig.3ShearstrengthofCu/W-Cu/Cuheatsinkcompositewithdifferentheatpreservationtime37

【参考文献】:
期刊论文
[1]长风破浪会有时 积极发展国内微电子封装业[J]. 贾松良.  中国电子商情. 2002(03)
[2]W-Cu(Mo-Cu)复合材料的最新研究状况[J]. 李云平,曲选辉,段柏华.  硬质合金. 2001(04)
[3]电子封装用金属基复合材料的研究现状[J]. 周贤良,吴江晖,张建云,华小珍,周云军.  南昌航空工业学院学报. 2001(01)
[4]迅速发展的三维电子封装技术[J]. 况延香,赵光云.  电子产品世界. 1998(09)
[5]金属基电子封装复合材料的研究现状及发展[J]. 喻学斌,吴人洁,张国定.  材料导报. 1994(03)

硕士论文
[1]304不锈钢/铝扩散焊接界面研究[D]. 史珂轲.大连交通大学 2014



本文编号:3513014

资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/3513014.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户d4e30***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com