基于金带互联工艺形态表征的微波组件传输性能路耦合建模与影响机理研究
发布时间：2021-11-23 15:15
在低频段时,有源微波组件中传输线间转换互联点仅仅起电连通作用,相当于短路,传输性能几乎与互联点无关;然而到了高频段（微波毫米波频段）,电路结构尺寸与传输线工作波长可比拟,其寄生效应（寄生电容与寄生电感等）将造成信号幅度和相位的改变,导致传输性能变差,互联工艺形态对传输性能的耦合影响愈加突出,特别是在金带互联工艺表现尤为显著,因此互联工艺形态与信号传输性能耦合关系和影响机理的研究成为了微波组件设计阶段转组装阶段过程的重要工作。本文以金带互联工艺为研究对象,研究互联形态离散参数化表征与建模方法,实现对互联点形态的精细化调控;深入挖掘互联形态参数与信号传输性能的耦合关系,建立形态参数与传输性能函数关系式;同时针对因引入不连续金带互联区域导致的阻抗失配问题,探索性能补偿方法。具体工作如下:（1）针对微带转微带金带互联形态进行特性分析,并对柔性金带形态进行数学描述,从而实现互联形态的参数化建模;基于不连续传输线和分段线性理论,实现对互联形态的分段线性离散化处理;基于微波网络理论,进行分段等效电路分析;利用网络级联特点,构建整个互联结构耦合模型;利用MATLAB编程计算与HFSS软件建模分析结果对...
【文章来源】：西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：128 页
【学位级别】：硕士
【图文】：
北斗导航卫星（a）和有源微波组件（b）
图 2.4 带状线结构面波导（CPW）作为 LTCC 毫米波集成电路中，其传输损耗比微带线更小，具有良好的结构无截止频率，当然随频率升高也会心导带和接地板位于同一平面上，结构简安装串联或并联形式的微波元件极为方中心导带
第二章 传输线间转换互联结构形性关联分析的理论基种形态结构被提出用于微波产品当中。传输线间转换互联平面传输线与非平面传输线的过渡转换，如微带转同轴、微传输线间的过渡转换，如微带转微带、微带转槽线等。轴转微带互联结构形式轴的转换结构是一种比较常见的转换结构[69]。如下图 2.6与透视图），由两个标准同轴接口与微带组成，用于测量。该结构采取钎焊、金带包焊、活动引线焊以及芯线绕焊间的连接，进而实现了同轴线 TEM 模到微带线准 TEM场分布于特性阻抗随频率基本上保持不变，能在较宽的频结构适用频带较宽、应用范围较广，主要应用于微波测量电在高频时辐射损耗较大且到接地面的电长度不能太大，因制。
【参考文献】：
期刊论文
[1]不同传输模式下多芯片组件串扰的建模与仿真[J]. 畅艺峰,康健,邹旭军,林开,尤海艳. 通信技术. 2018(09)
[2]接地通孔基板对毫米波产品性能影响研究[J]. 张瑜. 无线电工程. 2017(09)
[3]基于改进的垂直型同轴微带转换的Ku频段平衡低噪声放大器[J]. 张文政,韦仕举,段西航,李刚,徐辉. 微波学报. 2017(03)
[4]毫米波同轴微带低驻波转换电路设计[J]. 姚银华,徐亚军,范童修. 通信对抗. 2014(02)
[5]基于LTCC技术的毫米波键合金丝的分析与优化设计[J]. 李成国,牟善祥,张忠传,赵红梅. 电子器件. 2007(06)
[6]IC封装中引线键合互连特性分析[J]. 周燕,孙玲,景为平. 中国集成电路. 2006(11)
[7]RF MEMS引线键合的射频性能和等效电路研究[J]. 吴含琴,廖小平. 传感技术学报. 2006(05)
[8]毫米波微带键合金丝互连模型的研究[J]. 徐鸿飞,殷晓星,孙忠良. 电子学报. 2003(S1)
[9]LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性[J]. 严伟,符鹏,洪伟. 微波学报. 2003(03)
[10]基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测[J]. 周德俭,潘开林,吴兆华,陈子辰. 电子学报. 1999(05)
博士论文
[1]毫米波前端电路研究[D]. 唐聪.电子科技大学 2018
[2]三维集成电路中硅通孔电模型与传输特性研究[D]. 苏晋荣.山西大学 2017
[3]三维集成电路互连的建模及电热相关特性研究[D]. 刘升.南京理工大学 2017
[4]使用结合神经网络和传递函数的建模方法对微波器件的电磁行为进行参数化建模[D]. 冯枫.天津大学 2017
[5]集成电路互连线电阻电感参数提取方法研究[D]. 陈宝君.大连理工大学 2012
[6]微波平面传输线不连续性问题场分析与仿真研究[D]. 毛剑波.合肥工业大学 2012
[7]基于基片集成波导的LTCC电路研究[D]. 古健.电子科技大学 2011
[8]非均匀传输线场路特性研究[D]. 张卉.北京交通大学 2008
[9]高速集成电路片内互连的电磁建模和参数提取研究[D]. 钟晓征.电子科技大学 2002
硕士论文
[1]基于稀疏表示和支持向量机的人脸识别算法若干研究[D]. 徐静妹.南京邮电大学 2018
[2]高性能微波无源器件关键技术研究[D]. 李金鑫.电子科技大学 2018
[3]X波段瓦片式相控阵T/R组件微系统的关键技术研究[D]. 杨雨林.电子科技大学 2018
[4]LTCC毫米波关键无源器件建模与仿真研究[D]. 李翀.电子科技大学 2018
[5]基于SIP的射频宽带收发前端关键技术研究[D]. 吴喆.电子科技大学 2018
[6]基于微波传输线的过渡结构和器件设计[D]. 孙发坤.天津职业技术师范大学 2018
[7]面向MEMS封装的集成无源电感的建模和仿真[D]. 陈海亮.东南大学 2017
[8]可延展柔性电子器件优化设计及仿真分析[D]. 董自明.西安电子科技大学 2017
[9]系统级封装中电源完整性的分析与研究[D]. 张翰宗.西安电子科技大学 2017
[10]高性能多频带微带滤波器的研究[D]. 栾文华.西安电子科技大学 2017
本文编号：3514145
【文章来源】：西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：128 页
【学位级别】：硕士
【图文】：
北斗导航卫星（a）和有源微波组件（b）
图 2.4 带状线结构面波导（CPW）作为 LTCC 毫米波集成电路中，其传输损耗比微带线更小，具有良好的结构无截止频率，当然随频率升高也会心导带和接地板位于同一平面上，结构简安装串联或并联形式的微波元件极为方中心导带
第二章 传输线间转换互联结构形性关联分析的理论基种形态结构被提出用于微波产品当中。传输线间转换互联平面传输线与非平面传输线的过渡转换，如微带转同轴、微传输线间的过渡转换，如微带转微带、微带转槽线等。轴转微带互联结构形式轴的转换结构是一种比较常见的转换结构[69]。如下图 2.6与透视图），由两个标准同轴接口与微带组成，用于测量。该结构采取钎焊、金带包焊、活动引线焊以及芯线绕焊间的连接，进而实现了同轴线 TEM 模到微带线准 TEM场分布于特性阻抗随频率基本上保持不变，能在较宽的频结构适用频带较宽、应用范围较广，主要应用于微波测量电在高频时辐射损耗较大且到接地面的电长度不能太大，因制。
【参考文献】：
期刊论文
[1]不同传输模式下多芯片组件串扰的建模与仿真[J]. 畅艺峰,康健,邹旭军,林开,尤海艳. 通信技术. 2018(09)
[2]接地通孔基板对毫米波产品性能影响研究[J]. 张瑜. 无线电工程. 2017(09)
[3]基于改进的垂直型同轴微带转换的Ku频段平衡低噪声放大器[J]. 张文政,韦仕举,段西航,李刚,徐辉. 微波学报. 2017(03)
[4]毫米波同轴微带低驻波转换电路设计[J]. 姚银华,徐亚军,范童修. 通信对抗. 2014(02)
[5]基于LTCC技术的毫米波键合金丝的分析与优化设计[J]. 李成国,牟善祥,张忠传,赵红梅. 电子器件. 2007(06)
[6]IC封装中引线键合互连特性分析[J]. 周燕,孙玲,景为平. 中国集成电路. 2006(11)
[7]RF MEMS引线键合的射频性能和等效电路研究[J]. 吴含琴,廖小平. 传感技术学报. 2006(05)
[8]毫米波微带键合金丝互连模型的研究[J]. 徐鸿飞,殷晓星,孙忠良. 电子学报. 2003(S1)
[9]LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性[J]. 严伟,符鹏,洪伟. 微波学报. 2003(03)
[10]基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测[J]. 周德俭,潘开林,吴兆华,陈子辰. 电子学报. 1999(05)
博士论文
[1]毫米波前端电路研究[D]. 唐聪.电子科技大学 2018
[2]三维集成电路中硅通孔电模型与传输特性研究[D]. 苏晋荣.山西大学 2017
[3]三维集成电路互连的建模及电热相关特性研究[D]. 刘升.南京理工大学 2017
[4]使用结合神经网络和传递函数的建模方法对微波器件的电磁行为进行参数化建模[D]. 冯枫.天津大学 2017
[5]集成电路互连线电阻电感参数提取方法研究[D]. 陈宝君.大连理工大学 2012
[6]微波平面传输线不连续性问题场分析与仿真研究[D]. 毛剑波.合肥工业大学 2012
[7]基于基片集成波导的LTCC电路研究[D]. 古健.电子科技大学 2011
[8]非均匀传输线场路特性研究[D]. 张卉.北京交通大学 2008
[9]高速集成电路片内互连的电磁建模和参数提取研究[D]. 钟晓征.电子科技大学 2002
硕士论文
[1]基于稀疏表示和支持向量机的人脸识别算法若干研究[D]. 徐静妹.南京邮电大学 2018
[2]高性能微波无源器件关键技术研究[D]. 李金鑫.电子科技大学 2018
[3]X波段瓦片式相控阵T/R组件微系统的关键技术研究[D]. 杨雨林.电子科技大学 2018
[4]LTCC毫米波关键无源器件建模与仿真研究[D]. 李翀.电子科技大学 2018
[5]基于SIP的射频宽带收发前端关键技术研究[D]. 吴喆.电子科技大学 2018
[6]基于微波传输线的过渡结构和器件设计[D]. 孙发坤.天津职业技术师范大学 2018
[7]面向MEMS封装的集成无源电感的建模和仿真[D]. 陈海亮.东南大学 2017
[8]可延展柔性电子器件优化设计及仿真分析[D]. 董自明.西安电子科技大学 2017
[9]系统级封装中电源完整性的分析与研究[D]. 张翰宗.西安电子科技大学 2017
[10]高性能多频带微带滤波器的研究[D]. 栾文华.西安电子科技大学 2017
本文编号：3514145
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