高导热高频覆铜板用环氧/氰酸酯体系的研究

发布时间：2021-12-10 04:46

　　以双环戊二烯酚型环氧树脂（DCPDEP）和双酚A型氰酸酯树脂（CE）为基体树脂,加入导热填料氮化硼和硅微粉,增韧剂马来酸酐化聚丁二烯（MLPB）及硅烷偶联剂制备了覆铜板。研究了DCPDEP与CE的配比对体系半固化时间和介电性能的影响以及氮化硼用量对体系的导热性能及介电性能的影响。结果表明,当DCPDEP与CE的质量比为7∶3,氮化硼添加质量分数为27%时,制得的覆铜板的导热率为1.21 W/（m·K）,10 MHz下的介电常数为3.59,介电损耗为0.006 4,综合性能最佳。 

【文章来源】：热固性树脂. 2020,35(05)北大核心CSCD

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

覆铜板高温浸锡前后对比

图2为不同DCPDEP/CE比例对介电常数的影响。由图2可以看出，随着DCPDEP/CE比例增大，介电常数先增大后减小再增大。DCPDEP本身的介电常数比CE的介电常数高，因此加入DCPDEP可增加体系的介电常数，加入少量的DCPDEP时，该部分DCPDEP主要和CE发生反应生成恶唑啉，体系中非常对称的三嗪环结构减少，而恶唑啉的极性比三嗪环高很多，恶唑啉结构在后期会发生重排反应生成恶唑烷酮，恶唑烷酮的极性也较大，因此加入少量的DCPDEP，介电常数增大。DCPDEP继续增多时，DCPDEP会和三嗪环发生反应生成高度对称的异氰酸脲结构，该异氰酸脲结构极性很小，介电常数减小。DCPDEP不断增多时，DCPDEP和异氰酸脲发生反应生成极性比较大的恶唑烷酮结构，因此介电常数慢慢增大。

图3为不同的DCPDEP与CE的质量比对介电损耗的影响。从图中可以看出，随着DCPDEP/CE比例的增大，介电损耗先减小后增大。DCPDEP分子中有体积较大的双环戊二烯结构，而且其极性非常小，加入少量的DCPDEP使极性基团的密度减小，介电损耗减小。随着DCPDEP继续增多，过量的DCPDEP会使体系生成大量极性很大的恶唑烷酮，极性基团的密度增大，该部分的影响和双环戊二烯结构的影响逐渐抵消，因此体系中的介电损耗进一步增大。表1为不同的DCPDEP与CE的质量比对半固化时间的影响。

【参考文献】：
期刊论文
[1]高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用[J]. 田付强,熊雯雯,夏宇,杨春.  绝缘材料. 2020(01)
[2]氰酸酯树脂的改性与固化特性的热分析[J]. 乔海涛,包建文,钟翔宇,张连旺,宋江鹏.  航空材料学报. 2019(06)
[3]环氧树脂增韧研究进展[J]. 曹璐.  中国胶粘剂. 2019(05)
[4]用于高导热型覆铜板铝基板的胶液及其制备方法研究[J]. 包晓剑.  中国高新科技. 2018(24)
[5]高导热型CEM-3覆铜板的开发与研究[J]. 叶致远.  价值工程. 2016(32)
[6]双环戊二烯苯酚型环氧树脂的合成及其在覆铜板中应用[J]. 刘生鹏,王启瑶,李胜国.  印制电路信息. 2015(02)
[7]高频覆铜板及半固化片研制开发[J]. 王岳群,陈晓东.  覆铜板资讯. 2014 (04)
[8]全球覆铜板的最新发展剖析（1）——松下电工的应用于高速/高频的低损耗&无卤PCB基板材料R-1577[J]. 张家亮.  覆铜板资讯. 2012 (01)
[9]氰酸酯树脂在高性能印刷电路板的应用研究进展[J]. 周宏福,刘润山.  覆铜板资讯. 2009(02)
[10]氰酸酯树脂在高性能印刷电路板的应用研究进展[J]. 周宏福,刘润山.  覆铜板资讯. 2009 (02)



本文编号：3531931