划片刀配方对砷化镓晶圆切割崩裂的影响

发布时间：2021-12-18 19:39

　　利用试验设计方法（design of experiment, DOE）,以不同配方的划片刀划切砷化镓晶圆,并检测其正、背、侧面的崩裂尺寸,找出划片刀配方对砷化镓晶圆切割崩裂尺寸的影响规律。研究表明:划片刀的磨料粒度与砷化镓晶圆切割质量密切相关,即磨料粒度越细,正、背、侧面崩裂尺寸越小;而磨料浓度和结合剂强度与砷化镓晶圆正、背、侧面的切割质量相关性并不显著。可通过缩小磨粒尺寸的方式提高划切质量,并视情况调整磨料浓度和结合剂强度。 

【文章来源】：金刚石与磨料磨具工程. 2020,40(01)北大核心

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

划切原理

贴膜

试验设定每种配方的划片刀划切1片砷化镓晶圆。划切完毕后在晶圆圆周方向上等分8个区域,每个区域随机拾取3颗芯片(如图3)[8]。使用带有拍照和尺寸测量功能的工业显微镜,将抽样的芯片放到显微镜载物台上,物镜调至200倍放大倍率,进行焦点调节至可以清楚成像为止。对被切产品的正面切割状态、背面切割状态和侧面切割状态进行拍照。使用显微镜测量软件对上述照片中正、背、侧面崩裂尺寸(如图4所示)进行测量,并记录。

【参考文献】：
期刊论文
[1]划片机划切工艺研究[J]. 闫伟文,高清勇.  电子工业专用设备. 2014(11)
[2]砂轮划片机在砷化镓材料切割中的应用研究[J]. 郎小虎,张玮琪,孙彬,闫启亮.  电子工业专用设备. 2014(04)
[3]晶圆切割崩裂的成因和预防措施探讨[J]. 刘定斌,胡超先,张燕.  中国集成电路. 2013(06)
[4]硅芯片封装中改善芯片崩裂的划片工艺[J]. 庞零.  苏州市职业大学学报. 2011(01)
[5]超薄圆片划片工艺探讨[J]. 姜健,张政林.  中国集成电路. 2009(08)
[6]晶圆切割中背面崩裂问题的分析[J]. 龚平.  电子与封装. 2008(07)



本文编号：3543058