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铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层的组织与性能

发布时间:2022-02-13 18:44
  为了改善铜导线的可焊性和耐蚀性,采用热浸镀技术在铜导线表面制备Pb40Sn60和Pb37Sn63两种成分的低熔点合金镀层,利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)等分析手段和电阻率检测实验、拉伸实验、中性盐雾实验等方法,系统研究其微观组织、相成分、电阻率、力学性能及耐蚀性。结果表明:Pb40Sn60和Pb37Sn63两种成分的合金镀层均由α相和β相两相组成,镀层的电阻率分别约为2.6832×10-3,2.5929×10-3Ω·m,均高于铜基体。铜导线热浸镀Pb40Sn60和Pb37Sn63两种成分合金镀层后的表面硬度分别为13.4,12.6HV0.2;抗拉强度分别为193,180 MPa;伸长率分别为35%和37%,与铜基体相比均降低。铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层具有良好的导电性、力学性能及耐腐蚀性等综合性能。随着Pb含量的降低或Sn含量的增加,PbSn合金镀层中α相的相对量减少、β相的相对量增大,其电阻率、硬度和强度降低,塑性略有增大,耐蚀性增强。Pb40Sn60比Pb37Sn63合金镀层的... 

【文章来源】:材料工程. 2020,48(03)北大核心EICSCD

【文章页数】:7 页

【部分图文】:

铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层的组织与性能


铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层的微观形貌

合金镀层,热浸,元素,导线


采用EDS对PbSn合金镀层不同组织的元素成分进行了分析,结果如表1所示,可以看出,基体与镀层的界面处均含有Cu,Pb,Sn 3种元素,表明PbSn合金镀层与铜基体界面处的元素发生了原子互扩散,镀层和基体界面形成了冶金结合;白色组织中的Pb元素含量相对较多,而Sn元素的含量较少,由此可推断镀层中的白色组织为Sn元素固溶于Pb元素中的α相;灰色组织中Sn元素含量相对较多,而Pb元素的含量较少,可知灰色组织为Pb元素固溶于Sn元素中的β相。表1 热浸镀PbSn合金镀层EDS分析结果Table 1 Analysis results of hot-dip PbSn alloy coatings by EDS Composition of alloy coating Position Atom fraction of elements/% Cu Pb Sn Pb40Sn60 1 24.72 43.05 32.23 2 0 4.58 95.42 3 0 83.39 16.61 Pb37Sn63 1 21.36 41.83 36.81 2 0 5.01 94.99 3 0 93.59 6.41

应力图,热浸,合金镀层,导线


铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层后的拉伸性能测试结果如图3所示,可以看出,热浸镀PbSn合金镀层后的铜导线依然保持了铜基体良好的塑性和易变形性。铜导线分别热浸镀Pb37Sn63和Pb40Sn60两种合金镀层后的屈服强度、抗拉强度和伸长率分别为67 MPa和85 MPa,180 MPa和193 MPa,37%和35%,均有所降低,且热浸镀Pb37Sn63比Pb40Sn60成分合金强度降低更为明显、伸长率反之。这说明铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层后,其变形抗力和塑性均降低,随PbSn合金镀层中Pb含量增加或Sn含量降低,铜导线强度相对提高,塑性相对降低。材料硬度增大,会使其强度提高、塑性降低,由硬度测试结果可知, Pb40Sn60比Pb37Sn63成分合金镀层的硬度要高,致使前者强度相对较高、塑性相对降低。因此,随着PbSn合金镀层中Pb含量增加或Sn含量降低,镀层的硬度增大,由此导致强度提高、塑性降低。图4为铜导线热浸镀PbSn合金镀层后的拉伸断口形貌,从断口的低倍形貌来看,镀层与基体在拉伸变形过程中结合紧密、未出现分层现象,同步变形且变形均匀,这说明镀层与基体结合较好。断口处镀层伴随基体发生了大量的颈缩现象,表明铜导线热浸镀PbSn合金镀层后仍然保持了较好的延伸性,PbSn合金镀层也具有良好的塑性变形能力。从断口的微观形貌来看,PbSn合金镀层断裂处有大量的撕裂棱,铜导线基体断口平滑,主要为河流花状形貌,伴有少量韧窝和撕裂棱。李秀辉等[19]研究表明纯铜试样拉伸断口为大量韧窝形貌,分析认为其断裂类型为韧性断裂;Meng等[20]研究表明PbSn钎焊接头断口呈现韧窝形貌,表明纯铜和PbSn合金都具有良好的韧性。这说明PbSn合金镀层为韧性断裂特征,而铜导线热浸镀PbSn合金镀层后的断裂为解理断裂、准解理断裂和韧窝断裂的混合断口特征。

【参考文献】:
期刊论文
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本文编号:3623718

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