半导体芯片封装测试生产线变动性度量与性能评估研究
发布时间：2022-09-27 19:28
随着半导体行业竞争的越发激烈,在不增加产能的情况下,同时获得短的生产周期、高的生产速率和低的在制品水平是企业的追求目标。半导体芯片封装测试生产线上存在诸多变动性因素,量化这些变动性因素并建立其与生产性能间的定量关系是进行生产性能优化控制的必要前提。本论文受国家自然科学基金项目“基于变动性的半导体制造系统性能预测与优化方法研究”（批准号:71671026）资助,基于工厂物理学的已有理论,从生产线变动性的度量着手,完善和改进了加工变动性和流动变动性的度量模型,然后基于变动性度量建立针对多产品混流情况下的生产性能预测和评估模型,最终实现对特定产品的生产性能评估。首先,应用工厂物理学的占先和非占先变动性度量方法对link上特定产品的变动性进行度量,通过投料比例加权的方式融合了link上多种产品的变动性,实现了对link上多产品混流加工变动性的度量。基于支持向量机回归模型,通过Arena仿真构建回归模型数据集,刻画了并联的多条link的变动性向工站整体变动性汇聚的规律,实现了对并联link结构加工变动性的度量。然后,针对已有的流动变动性度量模型没有考虑半导体芯片封装测试生产线上因质量问题而导致的...
【文章页数】：85 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
1.1 选题背景及意义
1.2 国内外研究现状
1.2.1 变动性理论相关研究
1.2.2 制造系统性能分析和评估研究
1.3 本文研究目标与研究内容
1.4 本论文的结构安排
第二章 半导体芯片封装测试生产线及基础理论介绍
2.1 半导体制造简介及特点
2.2 变动性分类及度量理论
2.2.1 变动性与随机性的关系
2.2.2 变动性度量指标的定义
2.2.3 加工变动性的基本度量
2.2.4 流动变动性的基本度量
2.3 变动性与生产性能指标的基本关系
2.3.1 生产线的三大性能指标及相互关系
2.3.2 变动性与单工站生产性能指标的关系
2.4 本章小结
第三章 生产线变动性度量的改进
3.1 芯片封装测试生产线变动性度量难点分析
3.2 加工变动性度量模型的改进
3.2.1 多产品混流加工变动性度量
3.2.2 基于SVR的并联link加工变动性度量
3.3 流动变动性度量模型的改进
3.4 变动性度量验证
3.5 本章小结
第四章 基于变动性度量的生产性能预测与评估
4.1 基于变动性度量的生产性能预测模型
4.1.1 生产线结构抽象
4.1.2 预测模型建立
4.1.3 模型数据获取
4.2 基于三大标杆法的生产性能评估
4.2.1 性能定性评估
4.2.2 性能定量评估
4.3 性能预测评估算例及验证
4.3.1 性能预测模型验证
4.3.2 性能评估实例
4.4 本章小结
第五章 变动性度量及性能评估系统设计与实现
5.1 系统总体功能设计
5.2 系统的开发及实现
5.2.1 系统开发流程说明
5.2.2 系统数据库设计
5.2.3 系统功能实现
5.2.4 系统实现结果
5.3 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 全文总结
6.2 展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果
【参考文献】：
期刊论文
[1]基于排队网络的晶圆制造自动化物料运输系统性能模型[J]. 朱登洁,吴立辉. 计算机集成制造系统. 2014(09)
[2]基于排队论的生产线量化分析及优化[J]. 张于贤,李娜,肖吉军. 制造业自动化. 2014(07)
[3]基于Petri网仿真的制造系统性能分析研究[J]. 秦江涛. 工业工程与管理. 2014(01)
[4]基于随机Petri网的连续型制造系统建模与性能分析[J]. 潘隆涛,涂海宁. 组合机床与自动化加工技术. 2013(09)
[5]光伏电源输出功率的非参数核密度估计模型[J]. 颜伟,任洲洋,赵霞,余娟,李一铭,户秀琼. 电力系统自动化. 2013(10)
[6]晶圆制造物料运输系统性能分析建模方法[J]. 吴立辉,张洁. 计算机集成制造系统. 2013(08)
[7]基于利特尔法则的生产线性能定量评估及仿真验证[J]. 李波,熊歆. 中国机械工程. 2011(03)
[8]大学—工业合作教学模式——《工厂物理学》课程的教学研究及实践[J]. 董明,陈艳,陈向军,侯文皓,沈谨. 理工高教研究. 2005(06)
博士论文
[1]支持向量机回归算法与应用研究[D]. 李海生.华南理工大学 2005
硕士论文
[1]芯片封装测试生产线生产周期预测与优化研究[D]. 胡强.电子科技大学 2014
[2]基于变动性的半导体制造生产线性能预测与优化策略研究[D]. 彭歆然.电子科技大学 2013
[3]基于KPI的离散制造车间复杂事件权重研究[D]. 李文华.清华大学 2011
[4]半导体设备和材料变动性系统的设计与实现[D]. 赵华.电子科技大学 2010
[5]动态需求条件下半导体企业生产计划的优化与再计划研究[D]. 李俊平.电子科技大学 2008
[6]半导体制造企业的质量控制[D]. 蒋荣方.上海交通大学 2008
本文编号：3681479
【文章页数】：85 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
1.1 选题背景及意义
1.2 国内外研究现状
1.2.1 变动性理论相关研究
1.2.2 制造系统性能分析和评估研究
1.3 本文研究目标与研究内容
1.4 本论文的结构安排
第二章 半导体芯片封装测试生产线及基础理论介绍
2.1 半导体制造简介及特点
2.2 变动性分类及度量理论
2.2.1 变动性与随机性的关系
2.2.2 变动性度量指标的定义
2.2.3 加工变动性的基本度量
2.2.4 流动变动性的基本度量
2.3 变动性与生产性能指标的基本关系
2.3.1 生产线的三大性能指标及相互关系
2.3.2 变动性与单工站生产性能指标的关系
2.4 本章小结
第三章 生产线变动性度量的改进
3.1 芯片封装测试生产线变动性度量难点分析
3.2 加工变动性度量模型的改进
3.2.1 多产品混流加工变动性度量
3.2.2 基于SVR的并联link加工变动性度量
3.3 流动变动性度量模型的改进
3.4 变动性度量验证
3.5 本章小结
第四章 基于变动性度量的生产性能预测与评估
4.1 基于变动性度量的生产性能预测模型
4.1.1 生产线结构抽象
4.1.2 预测模型建立
4.1.3 模型数据获取
4.2 基于三大标杆法的生产性能评估
4.2.1 性能定性评估
4.2.2 性能定量评估
4.3 性能预测评估算例及验证
4.3.1 性能预测模型验证
4.3.2 性能评估实例
4.4 本章小结
第五章 变动性度量及性能评估系统设计与实现
5.1 系统总体功能设计
5.2 系统的开发及实现
5.2.1 系统开发流程说明
5.2.2 系统数据库设计
5.2.3 系统功能实现
5.2.4 系统实现结果
5.3 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 全文总结
6.2 展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果
【参考文献】：
期刊论文
[1]基于排队网络的晶圆制造自动化物料运输系统性能模型[J]. 朱登洁,吴立辉. 计算机集成制造系统. 2014(09)
[2]基于排队论的生产线量化分析及优化[J]. 张于贤,李娜,肖吉军. 制造业自动化. 2014(07)
[3]基于Petri网仿真的制造系统性能分析研究[J]. 秦江涛. 工业工程与管理. 2014(01)
[4]基于随机Petri网的连续型制造系统建模与性能分析[J]. 潘隆涛,涂海宁. 组合机床与自动化加工技术. 2013(09)
[5]光伏电源输出功率的非参数核密度估计模型[J]. 颜伟,任洲洋,赵霞,余娟,李一铭,户秀琼. 电力系统自动化. 2013(10)
[6]晶圆制造物料运输系统性能分析建模方法[J]. 吴立辉,张洁. 计算机集成制造系统. 2013(08)
[7]基于利特尔法则的生产线性能定量评估及仿真验证[J]. 李波,熊歆. 中国机械工程. 2011(03)
[8]大学—工业合作教学模式——《工厂物理学》课程的教学研究及实践[J]. 董明,陈艳,陈向军,侯文皓,沈谨. 理工高教研究. 2005(06)
博士论文
[1]支持向量机回归算法与应用研究[D]. 李海生.华南理工大学 2005
硕士论文
[1]芯片封装测试生产线生产周期预测与优化研究[D]. 胡强.电子科技大学 2014
[2]基于变动性的半导体制造生产线性能预测与优化策略研究[D]. 彭歆然.电子科技大学 2013
[3]基于KPI的离散制造车间复杂事件权重研究[D]. 李文华.清华大学 2011
[4]半导体设备和材料变动性系统的设计与实现[D]. 赵华.电子科技大学 2010
[5]动态需求条件下半导体企业生产计划的优化与再计划研究[D]. 李俊平.电子科技大学 2008
[6]半导体制造企业的质量控制[D]. 蒋荣方.上海交通大学 2008
本文编号：3681479
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