基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化

发布时间：2023-03-29 02:53

　　建立了板级组件BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,对BGA焊点进行了再流焊冷却过程应力仿真分析,设计并完成了验证性实验以验证仿真分析方法的有效性,分析了焊点结构参数和材料变化对焊点再流焊冷却过程应力应变的影响,采用响应面法建立了焊点应力与结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明:实验结果证明了仿真分析的有效性;焊点应力随着焊点高度的增加而增大,随着焊点直径的增加而减小;最优焊点结构参数水平组合为:焊点高度0.44mm、焊点直径0.65mm、焊盘直径0.52mm和焊点间距1.10mm;对该最优焊点仿真验证表明最大应力下降了0.1101MPa.

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【文章目录】：
1 序言
2 板级组件BGA焊点再流焊冷却过程应力仿真分析
    2.1 板级组件BGA焊点有限元模型
    2.2 板级组件BGA焊点冷却过程应力分析
3 板级组件BGA焊点再流焊冷却过程应力应变测量实验验证
4 焊点结构参数和材料变化对板级组件BGA焊点应力应变影响分析
5 基于响应面-遗传算法的板级组件BGA焊点结构参数优化
    5.1 基于响应面法的仿真实验设计
    5.2 拟合分析
    5.3 基于遗传算法的BGA焊点结构参数优化
    5.4 焊点最优结构参数水平组合验证
6 结论



本文编号：3773840