PTFE高频电路板孔金属化研究及应用
发布时间：2023-04-23 05:49
第五代移动通信技术(5G)将导致PTFE(聚四氟乙烯)高频板在高频信号传输等方面大量应用。随着高频板向着高密度、多层数等方向发展,要实现任意层互联,可靠的金属化孔显得尤为重要。对于PTFE高频印制电路板的孔金属化制作,其最大的难点是钻孔工艺和化学沉铜前的除胶活化处理,其一直是行业研究热点。针对PTFE高频板化学沉铜前的除胶活化处理技术问题,本文采用等离子改性处理法,利用热应力测试、接触角测试、XPS测试、ATR-FTIR测试等表征手段考察并分析了O2/CF4组合等离子和N2/O2/CF4组合等离子对含陶瓷填充PTFE高频板孔金属化的影响。通过对等离子气体流量、处理时间等因素进行优化,分别得到了O2/CF4组合等离子和N2/O2/CF4组合等离子处理的最优工艺参数。利用分形理论的计盒数法计算孔壁分维数来定性评价等离子对孔壁清洗效果。结果表明,经过适当参数等离子处理后,PT...
【文章页数】：85 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 高频印制电路板的介绍
1.2.1 高频印制电路板的特性
1.2.2 高频印制电路板的应用领域
1.3 高频印制电路板基板分类
1.3.1 聚碳氢树脂基板
1.3.2 聚苯醚树脂基板
1.3.3 改性环氧树脂基板
1.3.4 氰酸酯树脂基板
1.3.5 聚酰亚胺树脂基板
1.3.6 双马来酰亚胺三嗪树脂基板
1.3.7 聚四氟乙烯树脂基板
1.4 聚四氟乙烯表面改性研究现状
1.5 论文选题依据与主要研究内容
1.5.1 论文选题依据
1.5.2 主要研究内容
第二章 实验设备材料及测试表征方法
2.1 实验材料与实验设备
2.2 测试表征手段
2.2.1 接触角测试
2.2.2 XPS测试
2.2.3 ATR-FTIR测试
2.2.4 热应力测试
2.2.5 通孔钻孔质量表征
2.2.6 分维数表征
2.2.7 盲孔质量表征
第三章 O2/CF4 组合等离子处理PTFE通孔研究
3.1 实验流程
3.1.1 钻孔
3.1.2 化学镀铜前处理
3.1.3 化学镀铜
3.1.4 电镀
3.2 有无O2/CF4 组合等离子处理通孔的影响
3.2.1 金相切片分析
3.2.2 热应力分析
3.2.3 接触角分析
3.2.4 XPS分析
3.3 实验优化结果及讨论
3.3.1 O2 流量的影响
3.3.2 CF4 流量的影响
3.3.3 处理时间的影响
3.4 分维数对通孔品质的影响与讨论
3.5 本章小结
第四章 N2/O2/CF4 组合等离子处理PTFE通孔研究
4.1 实验部分
4.1.1 实验工艺流程
4.1.2 实验安排
4.2 有无N2/O2/CF4 组合等离子处理通孔的影响
4.2.1 金相切片分析
4.2.2 热应力分析
4.2.3 接触角分析
4.2.4 ATR-FTIR分析
4.2.5 XPS分析
4.3 实验优化结果及讨论
4.4 本章小结
第五章 PTFE高频混压板钻孔工艺研究
5.1 实验部分
5.1.1 实验工艺流程
5.1.2 优化钻孔参数设计
5.2 实验结果与讨论
5.2.1 正交优化结果及讨论
5.2.2 冷冲板对通孔品质的影响
5.2.3 铝片类型对通孔品质的影响
5.2.4 钻刀寿命对通孔品质的影响
5.2.5 洗板方式对通孔品质的影响
5.3 本章小结
第六章 PTFE高频混压板盲孔制作参数优化研究
6.1 实验部分
6.1.1 实验工艺流程
6.1.2 优化钻孔参数设计
6.2 实验结果与讨论
6.2.1 除胶方式对盲孔品质的影响
6.2.2 正交优化结果
6.3 本章小结
第七章 结论
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果
本文编号：3799220
【文章页数】：85 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 高频印制电路板的介绍
1.2.1 高频印制电路板的特性
1.2.2 高频印制电路板的应用领域
1.3 高频印制电路板基板分类
1.3.1 聚碳氢树脂基板
1.3.2 聚苯醚树脂基板
1.3.3 改性环氧树脂基板
1.3.4 氰酸酯树脂基板
1.3.5 聚酰亚胺树脂基板
1.3.6 双马来酰亚胺三嗪树脂基板
1.3.7 聚四氟乙烯树脂基板
1.4 聚四氟乙烯表面改性研究现状
1.5 论文选题依据与主要研究内容
1.5.1 论文选题依据
1.5.2 主要研究内容
第二章 实验设备材料及测试表征方法
2.1 实验材料与实验设备
2.2 测试表征手段
2.2.1 接触角测试
2.2.2 XPS测试
2.2.3 ATR-FTIR测试
2.2.4 热应力测试
2.2.5 通孔钻孔质量表征
2.2.6 分维数表征
2.2.7 盲孔质量表征
第三章 O2/CF4 组合等离子处理PTFE通孔研究
3.1 实验流程
3.1.1 钻孔
3.1.2 化学镀铜前处理
3.1.3 化学镀铜
3.1.4 电镀
3.2 有无O2/CF4 组合等离子处理通孔的影响
3.2.1 金相切片分析
3.2.2 热应力分析
3.2.3 接触角分析
3.2.4 XPS分析
3.3 实验优化结果及讨论
3.3.1 O2 流量的影响
3.3.2 CF4 流量的影响
3.3.3 处理时间的影响
3.4 分维数对通孔品质的影响与讨论
3.5 本章小结
第四章 N2/O2/CF4 组合等离子处理PTFE通孔研究
4.1 实验部分
4.1.1 实验工艺流程
4.1.2 实验安排
4.2 有无N2/O2/CF4 组合等离子处理通孔的影响
4.2.1 金相切片分析
4.2.2 热应力分析
4.2.3 接触角分析
4.2.4 ATR-FTIR分析
4.2.5 XPS分析
4.3 实验优化结果及讨论
4.4 本章小结
第五章 PTFE高频混压板钻孔工艺研究
5.1 实验部分
5.1.1 实验工艺流程
5.1.2 优化钻孔参数设计
5.2 实验结果与讨论
5.2.1 正交优化结果及讨论
5.2.2 冷冲板对通孔品质的影响
5.2.3 铝片类型对通孔品质的影响
5.2.4 钻刀寿命对通孔品质的影响
5.2.5 洗板方式对通孔品质的影响
5.3 本章小结
第六章 PTFE高频混压板盲孔制作参数优化研究
6.1 实验部分
6.1.1 实验工艺流程
6.1.2 优化钻孔参数设计
6.2 实验结果与讨论
6.2.1 除胶方式对盲孔品质的影响
6.2.2 正交优化结果
6.3 本章小结
第七章 结论
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果
本文编号：3799220
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/3799220.html
