银粉活化镀铜、界面结构与性能

发布时间：2023-08-07 17:53

　　将经硅烷偶联剂KH-560改性后的银粉均匀涂覆到预固化的环氧树脂表面,银粉经过处理后可作为活性中心活化化学镀铜,得到致密、导电性高、结合力强的铜镀层。采用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、X射线光电子能谱仪(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线测厚仪、能谱仪(EDS)、电阻测试仪等手段系统研究了KH-560改性后银粉的化学态、化学可镀性、银粉界面层的结构与厚度、镀层与树脂之间的结合力以及镀层的导电性,结果表明:KH-560可以成功改性银粉,银粉表面的硅烷偶联剂膜会影响银催化镀铜的效果,但可以通过水解去除偶联剂膜从而暴露出银粉达到催化化学镀铜的目的。当KH-560用量(占银粉质量分数)为4%时,镀层与树脂之间的结合力最大为2.27 MPa,较未用KH-560改性银粉镀层的结合力提升了25.4%;铜镀层均匀致密,电导率约为3.15×10⁷ S/m。

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【文章目录】：
引 言
1 实验部分
    1.1 原料与试剂
    1.2 制备方法
        1.2.1 银粉的表面改性
        1.2.2 KH- 560改性银粉- 环氧树脂复合材料的制备
        1.2.3 碱性镀液施镀
    1.3 测试与表征
        1.3.1 傅里叶变换红外光谱(FT- IR)分析
        1.3.2 X射线光电子能谱(XPS)表征
        1.3.3 可镀性表征
        1.3.4 镀层结合力测试
        1.3.5 扫描电子显微镜(SEM)表征
        1.3.6 银粉层厚度表征
        1.3.7 能谱仪(EDS)表征
        1.3.8 镀层电导率测试
2 结果与讨论
    2.1 KH- 560改性银粉的表面化学性质
    2.2 不同状态银箔的化学可镀性及镀层的结构与组成
    2.3 硅烷偶联剂用量对镀层结合力的影响
    2.4 镀层的导电性
    2.5 镀层结合力提高机理分析
3 结论



本文编号：3840080