陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究

发布时间：2023-08-26 02:20

　　宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1～2 mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(>183℃)的新方案,可将本文使用的印制板高温区控制在落焊位置周围8 mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,金属间化合物(IMC)层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。

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【文章目录】：
0 引言
1 CCGA封装芯片返修台温度测试及高温区控制措施
    1.1 CCGA返修台落焊温度曲线测试
    1.2 降低返修核心区以外温度措施
        1.2.1 增加导流铝箔板对各点温度的影响
        1.2.2 某产品测试板实际测试
2 落焊、可靠性试验
3 焊点可靠性测试结果分析
    3.1 焊点显微组织及形成过程分析
    3.2 染色试验结果分析
4 结论



本文编号：3843764