一种考虑热扩散和热耦合的IGBT模块热阻抗模型

发布时间：2024-05-24 20:47

　　针对传统热等效电路模型对IGBT模块结温计算误差较大的问题,提出一种基于传热研究的IGBT模块等效热阻抗模型。通过对IGBT模块内部传热研究,以热流密度变化规律确定热扩散角,由此计算出热网络参数并建立改进的单芯片Cauer网络等效电路模型。然后在此基础上,考虑多芯片之间的热耦合效应,计算出自热热阻和耦合热阻并建立IGBT模块热阻抗矩阵,利用线性叠加原理可对各芯片的结温进行预测计算。最后,将等效热阻抗模型计算出的结温与有限元仿真值进行比较,验证了该模型的有效性与准确性。

【文章页数】：8 页

【文章目录】：
1 引言
2 IGBT模块单芯片Cauer网络模型
    2.1 IGBT模块等效电路模型
    2.2 IGBT模块传热研究及热阻热容的计算
        2.2.1 IGBT模块传热研究
        2.2.2 热扩散角的确定
        2.2.3 热阻和热容的计算
    2.3 不同热扩散角计算结果的比较
3 IGBT模块多芯片热阻抗矩阵模型
    3.1 IGBT模块多芯片热耦合效应研究
    3.2 热阻抗矩阵的计算
    3.3 对比与验证
4 结论



本文编号：3981213