车载CD机的电磁抗扰度仿真及优化
发布时间:2025-03-20 03:10
电动汽车的发展使得汽车搭载的电子、电气设备日益增多,同时也使得汽车内部高压、低压线束越加密集,车内电磁环境日益恶劣,车内电磁敏感设备的抗骚扰性能也随之引起人们的关注。大电流注入法(BCI)作为常见的电磁抗扰度测试方法之一,其基本原理是利用大电流注入探头卡钳将骚扰电流耦合到目标线束上,使得大电流注入法具有良好的可重复操作性,且操作简单等优点。大电流注入法在汽车电子、航空航天、医疗器械等的电磁兼容(EMC)测试中都有着广泛的应用。本文依托某款汽车车载CD机,对其进行大电流注入法抗扰度试验、仿真及整改工作,为汽车电子、电气大电流注入抗扰度仿真及设计提供理论和工程参考。本文主要工作内容有:(1)介绍电磁兼容基本理论,大电流注入法的原理及电路模型,电磁兼容仿真软件,以及常见的电磁兼容整改方法。(2)对目标CD机进行大电流注入抗扰度试验:依据国际标准ISO11452-4,在3米法半电波暗室中布置CD机大电流注入法抗扰度试验台,首先对大电流注入探头进行校准,校准完毕后,对CD机进行大电流注入抗扰度试验并详细记录试验结果。(3)提出大电流注入抗扰度的仿真方案:首先在FEKO中建立大电流注入探头的模型,探...
【文章页数】:69 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
Abstract
1 绪论
1.1 选题背景及意义
1.1.1 选题的背景
1.1.2 选题的意义
1.2 电磁仿真研究现状
1.3 国内外电磁兼容研究现状
1.3.1 国外大电流注入法研究现状
1.3.2 国内研究现状
1.4 本文主要研究内容
2 电磁抗扰度仿真设计原理
2.1 电磁兼容EMC
2.2 汽车电子的大电流注入抗扰度试验
2.3 常见电磁兼容仿真软件
2.3.1 矩量法
2.3.2 FEKO
2.4 电磁兼容性设计
2.4.1 屏蔽
2.4.2 滤波
2.4.3 接地
2.5 本章小结
3 车载CD机大电流注入抗扰度试验
3.1 电磁抗扰度的试验方法
3.2 汽车电子电气BCI抗扰度标准
3.2.1 测试设备及条件
3.2.2 电流注入探头及其校准夹具
3.2.3 试验布置
3.3 车载CD机BCI法测试
3.3.1 试验流程
3.3.2 试验相关设备
3.3.3 试验过程
3.3.4 数据处理
3.3.5 数据分析
3.4 本章小节
4 车载CD机大电流注入抗扰度建模及仿真
4.1 多软件联合仿真
4.2 非磁性设备仿真模型建立
4.3 注入探头模型建立
4.3.1 大电流注入探头磁芯的性质
4.3.2 软磁铁氧体磁芯相关性能参数
4.3.3 大电流注入探头建模
4.4 对CD机进行大电流注入仿真
4.4.1 仿真激励设置
4.4.2 仿真结果
4.5 本章小节
5 车载CD机电磁抗干扰设计
5.1 电源线抗干扰设计
5.1.1 低通滤波器
5.1.2 CD机滤波器设计
5.2 PCB布线
5.3 CD机线束设计
5.3.1 电感性耦合
5.3.2 电容性耦合
5.4 CD机屏蔽外壳设计
5.5 CD机电磁抗扰度整改结果
5.6 本章小结
6 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
致谢
参考文献
附录
本文编号:4037289
【文章页数】:69 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
Abstract
1 绪论
1.1 选题背景及意义
1.1.1 选题的背景
1.1.2 选题的意义
1.2 电磁仿真研究现状
1.3 国内外电磁兼容研究现状
1.3.1 国外大电流注入法研究现状
1.3.2 国内研究现状
1.4 本文主要研究内容
2 电磁抗扰度仿真设计原理
2.1 电磁兼容EMC
2.2 汽车电子的大电流注入抗扰度试验
2.3 常见电磁兼容仿真软件
2.3.1 矩量法
2.3.2 FEKO
2.4 电磁兼容性设计
2.4.1 屏蔽
2.4.2 滤波
2.4.3 接地
2.5 本章小结
3 车载CD机大电流注入抗扰度试验
3.1 电磁抗扰度的试验方法
3.2 汽车电子电气BCI抗扰度标准
3.2.1 测试设备及条件
3.2.2 电流注入探头及其校准夹具
3.2.3 试验布置
3.3 车载CD机BCI法测试
3.3.1 试验流程
3.3.2 试验相关设备
3.3.3 试验过程
3.3.4 数据处理
3.3.5 数据分析
3.4 本章小节
4 车载CD机大电流注入抗扰度建模及仿真
4.1 多软件联合仿真
4.2 非磁性设备仿真模型建立
4.3 注入探头模型建立
4.3.1 大电流注入探头磁芯的性质
4.3.2 软磁铁氧体磁芯相关性能参数
4.3.3 大电流注入探头建模
4.4 对CD机进行大电流注入仿真
4.4.1 仿真激励设置
4.4.2 仿真结果
4.5 本章小节
5 车载CD机电磁抗干扰设计
5.1 电源线抗干扰设计
5.1.1 低通滤波器
5.1.2 CD机滤波器设计
5.2 PCB布线
5.3 CD机线束设计
5.3.1 电感性耦合
5.3.2 电容性耦合
5.4 CD机屏蔽外壳设计
5.5 CD机电磁抗扰度整改结果
5.6 本章小结
6 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
致谢
参考文献
附录
本文编号:4037289
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