基于LTCC工艺的集总元件分支线电桥

发布时间：2025-04-15 02:20

　　随着通信领域的高速发展,短短十年就从2G迎来了即将的5G浪潮。人们对通信需求更高,倒逼了与之相关的材料、技术、工艺等产业链条进一步完善。其中,对通信系统的小型化、宽带化和高性能化是摆在第一要位的,成为亟需解决并不断需要更新迭代的痛点。当前,国内外对微波器件材料、技术、工艺的研究不断的深入,基于低温共烧陶瓷技术LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)的三维布局工艺设计成为追捧对象。LTCC可形象的比喻成多层PCB叠压在一起,通过通孔将不同层次的的电路连接,并能够兼容其他的布线技术,充分利用内部空间集成了无源器件,有效缩小了射频系统无源器件器件的大小和体积,从而实现了高集成化。并且LTCC材质比现在应用很广的PCB材质更具备优良的热传导特性,从而实现了电路的高性能化;再者,LTCC低烧结温度可将诸如Cu、Ag等优良的导体材料和生胚片基板共烧,从而提高了导电性能,亦促进了高性能化。本文提出的分支线电桥采用集总参数π型网络传输线进行等效,等效π模型分别代替?/4枝节和3?/4枝节,实现了电路尺寸和体积的小型化。本文所设计的分支线电桥中心频率分别为2.5GHz和...

【文章页数】：74 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图1.1LTCC模块结构示例

盖更宽的频带的要求变得更加重要，因此研发宽带电容）是射频无线系统中必不可少的重要部分，并，导致占据空间很大；无源器件的小型化受限于材无源器件小型化，进一步的阻碍了整个射频系统实式共有三种类型，即分离式、集成式以及内埋式。入系统中，集成度最低，但分离式的工艺已经成熟方式集成到系统内....

图1.2LTCC主要的工艺流程

图1.2LTCC主要的工艺流程拓扑结构极其重要的无源微波射频器件，亦是典型的四端口微波器件，可率分配。微带电桥具有较高的隔离度，各端口易于匹配而被广泛配与合成中。根据微带电桥的结构不同，我们可对其划分为分支诸多电桥均应用了传统微带线的平面结构，就传统微带线的结构言，具有体积....

图2.1LTCC结构中常用的四种电感结构

可在一定程度上减缓寄生效应，具体原因后文会进行详细阐述。本文中采用了LTCC内埋式电感，可直接在多层基板上进行设计，并且实际建模时可在基板内部以通孔的形式完成电感与其他元器件间之间的连接。LTCC内置电感可通过传输线进行提供，并且根据当前的仿真现状，诸如LTCC地板面积....

图2.2内埋平面电感表2.2内埋平面电感仿真结果

图2.2内埋平面电感表2.2内埋平面电感仿真结果电感名称Freq:2.5(GHz)平面电感感值（nH）2.505.2可知，本文中电感设计采用的结构为内埋式平面电感，其设计位于地为0.2mm，通孔高度为0.095mm，通孔半径为0.065mm。平面电感含通孔高....

本文编号：4039918