一种IGBT热阻测试方法的研究

发布时间：2017-06-02 12:03

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【摘要】：绝缘栅双极型晶体管(IGBT)工作时会产生大量的热,这不仅会影响到其工作的可靠性,还会对其周围的电路产生影响,降低整个系统的性能.因此对其进行准确的温升和热阻测量具有重要意义.论文阐述了利用直接测量结温法测量IGBT热阻的原理,介绍了热阻测试系统的硬件构成及测试流程,并测试了模块在不同功率下的热阻值,对测量结果进行分析,发现该热阻测试系统具有测量简单、对不同运行条件适应性强、测量结果重复性好等优点,可作为测量IGBT温升及热阻的一种方法.
【作者单位】： 河北工业大学电气工程学院;
【关键词】： 绝缘栅双极晶体管 热阻 硅凝胶灌封技术
【基金】：国家自然科学基金(51377044) 河北省科技支撑计划(13214303D;14214503D)
【分类号】：TN322.8
【正文快照】： 0引言高频化、大功率化和集成化是绝缘栅双极型晶体管(IGBT)不断发展的方向[1].功率和集成度的增加使得IGBT所承受的功率密度不断升高,同时随着工作频率的不断增大器件的发热也愈加严重.由于电力电子器件工作性能与可靠性等都与其工作结温直接相关,例如IGBT的硅芯片的正常工作

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