基于专利计量的集成电路制造技术创新能力分布研究

发布时间：2017-06-03 02:13

  本文关键词：基于专利计量的集成电路制造技术创新能力分布研究，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：通过建立集成电路制造技术领域分类体系,确定专利信息检索策略,对德温特专利数据库进行专利信息下载、清理,采用专利计量方法,分析了1974—2013年全球集成电路制造各技术领域专利的时间分布特征,探讨了各技术领域的创新发展趋势;通过"专利地位—专利质量"二维分析矩阵比较分析了集成电路制造各技术领域美国、日本、中国所处的地位.研究发现,中国在集成电路各技术领域的创新能力与美、日等领先国家均有较大差距,未来在重点推动封装技术、退火技术、平坦化工艺3个技术领域创新发展的同时,还应加强对先进技术的引进、消化、吸收、再创新.最后,提出了今后中国集成电路制造重点技术发展方向的若干建议.
【作者单位】： 北京理工大学管理与经济学院;
【关键词】： 集成电路制造 专利计量分析 技术创新能力 国际比较
【基金】：国家自然科学基金面上项目“我国专利申请量增长的影响因素及动力机制研究”(71273030) 国家国际科技合作专项项目“应对气候变化南南科技合作监测系统构建”(2012DFG11750) 北京市科委科技专项“战略性新兴产业前沿技术国际创新资源监测系统”(Z13111000231304)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 2006年,《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020年)》将“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”确立为科技重大专项[1].随后科技部在《国家“十二五”科学和技术发展规划》提出,要加快实施科技重大专项,集中力量突破一批关键共性技术,以尽快缩小与世界先进水平的差距

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