分立半导体元器件焊点缺陷解决策略

发布时间：2017-06-13 06:02

  本文关键词：分立半导体元器件焊点缺陷解决策略，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：在对半导体封装测试的过程中,需要对其中的芯片加以焊接,要在半导体成品芯片的焊盘上植球,采用引线键合工艺,准确地将焊球焊接在半导体芯片的焊盘中央。然而,由于存在焊点废品的产品失效现象,因而,要针对半导体元器件焊点缺陷的问题进行分析,并探讨解决对策。
【作者单位】： 威世(中国)投资有限公司;
【关键词】： 半导体 元器件 焊点
【分类号】：TN305
【正文快照】： 0引言为了提升半导体产品的使用质量,减少半导体产品的废品率,最大程度上满足用户的需求。我们要关注半导体产品的引线焊接工艺,针对焊接过程中出现的焊球偏移的焊点缺陷现象,加以全面的分析和研究,寻找焊点缺陷的出现原因,并提出解决对策,以提升半导体产品的质量,增强设备的

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