电子封装技术的发展现状及趋势

发布时间：2017-06-15 00:05

  本文关键词：电子封装技术的发展现状及趋势，，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：近年来,我国电子封装技术发展迅速,且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。为了进一步加强对电子封装技术的认识与了解,文章则主要对当前国内外电子封装技术的发展现状进行总结和说明,在此基础上,对电子封装技术在未来的发展趋势展开了深入研究。
【作者单位】： 国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心;
【关键词】： 电子封装技术 MIS倒装封装 D封装
【分类号】：TN405
【正文快照】： 前言自发明集成电路产业的迅速发展对电子封装技术提出了更高的要求,而电子封装技术也承担起越来越多的多元化以及集成化和规模化的芯片封装功能。在此背景下,加强对国内外电子封装技术发展现状的研究和分析,并准确把握电子封装技术未来的发展趋势,已成为电子封装领域适应IC产

【参考文献】

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本文编号：450882