电化学沉积设备在集成电路制造中的应用及发展现状

发布时间：2017-06-20 04:06

  本文关键词：电化学沉积设备在集成电路制造中的应用及发展现状，，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：根据集成电路发展的趋势,分析了电化学沉积设备在集成电路行业的应用。通过及国外各主流设备的特点及国内设备的现状阐述,指出了国内在电化学沉积设备及技术方面,与国外水平存在巨大的差距。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第四十五研究所;
【关键词】： 电化学沉积 集成电路 应用
【分类号】：TN405
【正文快照】： 集成电路向“高集成度、高可靠性、高速率、低功耗”发展,制造工艺不断变革。(1)随着半导体技术的发展,集成电路线条更加微细化,微结构尺寸小,仅有0.1~1μm,而铜的电阻率比铝小,抗电迁移能力比铝好、扩散迅速,130 nm及以下集成电路工艺均应采用铜互联工艺[1]。(2)集成电路封装

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 苏红兵,陈庭金,施兆顺,涂洁磊,张跃;电化学沉积多晶GaAs薄膜研究[J];半导体光电;2001年05期

2 苏红兵,陈庭金,施兆顺;电化学沉积生长GaAs薄膜的工艺研究[J];电子元件与材料;2003年04期

3 姜政;丁桂甫;吴惠菁;张冬梅;;微加工电化学沉积锌牺牲层工艺[J];压电与声光;2006年06期

4 程松;李湘生;刘普襄;阮尚文;;选区电化学沉积快速成型控制系统研究[J];机械工程师;2010年12期

5 甘小燕;李效民;高相东;于伟东;诸葛福伟;;纳米晶ZnO薄膜的电化学沉积及其光电化学性能研究[J];材料工程;2008年10期

6 陈刚,阎兴斌,刘惠文,徐洮;电化学沉积DLC和CN_x薄膜的微观形貌比较[J];电子显微学报;2004年04期

7 周俊娇;董晓哲;邱向楠;刘东;白银强;包晓玉;;ZnO薄膜的电化学沉积及其性能研究[J];南阳师范学院学报;2013年09期

8 张丹;丁桂甫;蔡豪刚;;电化学沉积Cu牺牲层工艺用于制备面外运动电热微驱动器[J];微细加工技术;2007年04期

9 米龙飞;赵艳猛;孙大鹏;蒋阳;;电化学沉积制备ZnO纳米棒阵列薄膜的研究[J];安徽化工;2013年05期

10 王维波,林瑞峰,林原,萧绪瑞,陈旭光,杨勇;电化学沉积CdSe纳晶薄膜的性能及沉积机理[J];感光科学与光化学;1998年02期

中国重要会议论文全文数据库 前10条

1 尹振;翟玉春;;室温离子液体在电化学沉积中的研究进展[A];第十一届全国粉体工程学术会暨相关设备、产品交流会论文集[C];2005年

2 刘大为;李敬锋;;用于制作微型热电模块的电化学填充工艺的扩散理论模型[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年

3 陈刚;阎兴斌;刘惠文;徐洮;;电化学沉积CN_x薄膜的摩擦性能研究[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年

4 邱日;张盾;;电化学沉积纳米FeCu树枝状合金的研究[A];中国化学会第27届学术年会第04分会场摘要集[C];2010年

5 柴永存;陈晓;赵继宽;张国栋;;溶致液晶模板电化学沉积束状铂纳米材料[A];中国化学会第二十五届学术年会论文摘要集（下册）[C];2006年

6 王春芬;陈立东;王群;徐小川;姚琴;;电化学沉积Sb_2Te_3薄膜及其结构研究[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年

7 王建中;于卫锋;田t@;曹荣根;宋云;宁西京;;电化学沉积过程中氮化碳晶体的枝状生长[A];2008年全国荷电粒子源、粒子束学术会议暨中国电工技术学会第十二届电子束离子束学术年会、中国电子学会焊接专业委员会第九届全国电子束焊接学术交流会、粒子加速器学会第十一届全国离子源学术交流会、中国机械工程学会焊接分会2008年全国高能束加工技术研讨会、北京电机工程学会第十届粒子加速器学术交流会论文集[C];2008年

8 时海燕;胡仁;林种玉;林昌健;;电化学沉积HAP涂层过程的光谱研究[A];全国第13届分子光谱学术报告会论文集[C];2004年

9 王希;何川;马悦;;在超薄籽晶层上均匀沉积铜膜技术[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年

10 叶剑清;李高仁;陈京才;刘鹏;童叶翔;;电化学沉积的TiO_2/CaP双涂层特性的模拟研究[A];第十三次全国电化学会议论文摘要集（下集）[C];2005年

中国博士学位论文全文数据库 前3条

1 李瑞山;电化学沉积类金刚石薄膜及其场发射性能研究[D];兰州大学;2009年

2 胡仁;结构有序纳米HA涂层的电化学构筑及钛/细胞界面原位EIS研究[D];厦门大学;2005年

3 郭睿R

本文编号：464501