清洗系统在晶圆减薄后的应用

发布时间：2017-07-01 02:16

  本文关键词：清洗系统在晶圆减薄后的应用，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：根据集成电路晶圆的不同用途,分析了晶圆减薄后,残留的污染物对后续工艺的影响;提出了一种集成在减薄机内部的清洗系统,根据清洗目标,配套了完整的清洗方案。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第四十五研究所;
【关键词】： 晶圆 减薄后 清洗系统
【分类号】：TN305.97
【正文快照】： 从集成电路的发展趋势看,出于终端应用特别是移动设备对更高性能、更低成本、更小形状因子的器件需求,晶圆片直径在逐步增大,同时封装用的晶圆厚度逐步减小。由于市场需求的不断更新,芯片厚度减薄的趋势越来越快,导致薄晶圆的加工风险越来越高,对晶圆减薄设备的技术要求也越来

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前5条

1 ;信息报道[J];电子与封装;2007年02期

2 ;SEZ揭开业界最高产的采用90NM技术标准的单晶湿处理清洗系统的神秘面纱[J];集成电路应用;2003年07期

3 ;SEZ揭开业界最高产的采用90-NM技术标准的单晶湿处理清洗系统的神秘面纱[J];中国集成电路;2003年07期

4 本刊通讯员;;FSI国际宣布带有ViPR~(TM)技术的ZETA~汶喷雾式清洗系统已完成200mm制造工艺验证[J];电子与封装;2009年01期

5 ;[J];;年期

  本文关键词：清洗系统在晶圆减薄后的应用，由笔耕文化传播整理发布。

，

本文编号：504303