银烧结技术在功率模块封装中的应用

发布时间：2017-07-01 13:12

  本文关键词：银烧结技术在功率模块封装中的应用，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术,在功率模块封装中的应用正受到越来越多的关注。作为传统软钎焊技术的替代方案,银烧结技术在宽禁带半导体封装中具有良好的应用前景。阐述了银烧结技术原理,介绍了目前银烧结技术在功率模块中的应用情况,总结了影响银烧结层质量的因素,并从检测手段、材料成本及专利方面对银烧结技术的应用前景进行了展望。
【作者单位】： 南京电子器件研究所;国扬电子有限公司;
【关键词】： 银烧结技术 宽禁带半导体 功率模块 封装
【基金】：国家重点研发计划项目(项目编号:2016YFB0100600)
【分类号】：TN305
【正文快照】： 功率模块也被称为电力电子模块,是具有独立开关功能和电气绝缘性能的整体,模块的封装为内部电力电子芯片提供了机械支撑、电气连接、绝缘、散热及环境保护作用。电力电子模块概念于1975年SCR器件的封装而引入,因IGBT器件的成功而得到推广[1]。目前,功率模块已广泛应用于航空航

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1 Christian G銉bl;;功率模块的烧结技术——良好设计的封装[J];电源世界;2009年08期

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本文编号：506046