MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展

发布时间：2017-07-08 01:06

  本文关键词：MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展

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【摘要】：介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒装焊技术的发展前景和所面临的挑战。
【作者单位】： 中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室;中北大学电子测试技术国防科技重点实验室;
【关键词】： 压力传感器 倒装焊接(FCB) 封装
【基金】：国家杰出青年科学基金资助项目(51425505)
【分类号】：TN405;TP212
【正文快照】： 0引言微机电系统(Microelectromechanical Systems,MEMS)压力敏感芯片经过几十年的发展已经相当成熟,但是很多芯片却没有作为产品得到实际应用,主要原因是没有解决了封装问题,所以必须重视和积极发展MEMS封装技术[1]。MEMS的封装既能保护芯片又可以实现芯片与载体基板的机械连，

本文编号：532467