三维片上网络体系结构研究综述

发布时间：2017-07-14 07:15

  本文关键词：三维片上网络体系结构研究综述

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【摘要】：伴随着三维集成电路的迅速发展,三维片上网络受到国内外研究者的广泛关注.三维片上网络主要用于实现三维堆叠芯片的互连通信,为三维集成电路提供超低的延迟和竖直方向上超高的带宽,从而解决系统集成度增加导致的通信瓶颈问题,有利于克服存储墙问题并提高三维堆叠芯片的性能.文章介绍了三维集成电路研究现状及其结构优势,分析三维片上网络体系结构的特点和存在的问题,包括竖直方向的单跳传播问题、路由器交叉开关的复杂度控制问题以及热效应的控制问题,从系统层、微结构层和电路层对三维片上网络体系结构的研究热点及其实例进行了深入分析,最后对三维片上网络所面临的挑战和设计方法进行了总结和展望.
【作者单位】： 国防科学技术大学计算机学院;
【关键词】： 计算机体系结构 三维堆叠 三维集成电路 三维片上网络
【基金】：国家自然科学基金(61133007,61303065) 教育部博士点基金(20134307120028)资助~~
【分类号】：TN47
【正文快照】： 1引言 摩尔定律实际上是半导体集成电路行业的一条学习曲线,一直引导和促进集成电路工艺技术的发展和进步.在2004年以前,摩尔定律主要通过工艺缩减来维持,然而当工艺缩减到20nm后,成本下降的空间非常有限,开发难度也陡然增加,晶体管尺寸 的线性缩减有所减缓[1],因此出现了多

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本文编号：540141