高速电路PCB及其电源完整性设计

发布时间：2017-07-18 17:20

  本文关键词：高速电路PCB及其电源完整性设计

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【摘要】：详细分析了印刷电路板(PCB)的叠层结构设计,包括单板总层数,信号、电源及地层层数,尤其是信号、电源及地层的相对位置排列。具体研究了PCB的电源完整性设计,分析了高速电路中的电源分配网络(PDN)结构,得出PCB设计中可能影响电源完整性设计的因素。基于这些因素,进行了仿真分析,仿真结果验证了PCB电源完整性设计的可行性与合理性。
【作者单位】： 重庆邮电大学电子信息与网络工程研究院;
【关键词】： PCB 叠层结构 电源完整性 电源分配网络(PDN) 电磁兼容 电磁干扰
【基金】：国家科技重大专项基金资助项目(编号:2012ZX03001012)
【分类号】：TN41
【正文快照】： 0引言目前,随着超高速集成电路技术的迅猛发展,印刷电路板(printed circuit board,PCB)设计技术也在日益推进[1]。作为PCB设计中最重要的部分,叠层结构的设计决定了PCB的整体性能[2]。具体来说,叠层结构包括了叠层的总层数、层厚度、不同类型层的层数及相对位置等方面[3]。所

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7 顾玮s，

本文编号：558863