印制电路板中隐埋薄膜电阻耐受ESD能力的研究

发布时间：2017-08-03 21:20

  本文关键词：印制电路板中隐埋薄膜电阻耐受ESD能力的研究

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【摘要】：分析了常见的电子产品或设备和电子元器件的ESD静电放电模拟测试标准,将二者进行了对比,并提出了测试印制电路板中隐埋薄膜电阻的ESD静电放电模拟测试方法。通过实验,研究了隐埋薄膜电阻材料的方阻、电阻宽度、电阻长度/宽度(长宽比)、电阻形状以及ESD静电放电模拟测试设备对印制电路板中隐埋薄膜电阻的耐受ESD能力的影响,并通过功率分析,探讨了产生这些影响的机制。另外,还通过对ESD静电放电模拟测试失效样品的分析,研究了印制电路板中隐埋薄膜电阻ESD失效机理。
【作者单位】： 上海美维科技有限公司;上海美维电子有限公司;
【关键词】： ESD 静电放电 隐埋电阻 薄膜电阻
【分类号】：TN41
【正文快照】： 印制电路板中的隐埋薄膜电阻属于分立无源器件。印制电路板制作完成后,在其后的贴装、组装以及终端电器产品或设备的使用中也可能经受ESD而损坏。关于印制电路板中隐埋电阻的电阻材料制作[1]、印制电路板的制作工艺[2]以及印制电路板的长期可靠性都已经有诸多的研究[3]。但是

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本文编号：616384