基于柔性基板的LED免封装技术研究进展

发布时间：2017-08-07 17:11

  本文关键词：基于柔性基板的LED免封装技术研究进展

  更多相关文章： 基板 LED 芯片级 照明产业 回流焊接 倒装芯片 价格竞争 助焊剂 技术进步 市场竞争

【摘要】：正LED照明产业发展到今天,其市场、技术和应用正处于快速发展阶段。同时,LED技术的更新迭代速度加快,企业与企业之间的市场竞争日趋白热化。随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的低成本与高附加值的封装技术。由此基于柔性基板的LED免封装技术应运而生,其技术突破在一定程度上可以克服LED的成本
【作者单位】： 常州市武进区半导体照明应用技术研究院;半导体照明联合创新国家重点实验室中科院半导体研究所;北京半导体照明科技促进中心;河海大学常州校区机电工程学院;拉玛尔大学机械工程系;代尔夫特理工大学EEMCS学院;
【关键词】： 基板;LED;芯片级;照明产业;回流焊接;倒装芯片;价格竞争;助焊剂;技术进步;市场竞争;
【基金】：北京市科技计划(Z151100003315007) 常州市科技计划项目应用基础研究计划(CJ20159053) 2016年度河海大学国家级大学生创新创业训练计划项目的支持
【分类号】：TN312.8
【正文快照】： LED照明产业发展到今天,其市场、技术和应用正处于快速发展阶段。同时,LED技术的更新迭代速度加快,企业与企业之间的市场竞争日趋白热化。随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需

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本文编号：635765