高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究

发布时间：2017-08-07 17:02

  本文关键词：高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究

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【摘要】：高频电路用铜箔对铜箔表面提出了更高的要求,本文研究了一种高频印制电路用高温高延展低粗化处理的电解铜箔(HTE-LC),并对该铜箔的抗剥离强度、表面粗糙度、耐热性、蚀刻性等性能指标进行了系统研究,结果表明经表面处理后的铜箔表面粗糙度Rz从8-10μm降低到5-6μm,粘结强度提高了42~46%,同时还具有良好的耐热性、抗高温氧化性、蚀刻性均得到提高。经该工艺表面微细处理后的铜箔非常适合于聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷填充碳氢化合物、聚苯醚(PPO)等高频印制电路。
【作者单位】： 山东金宝电子股份有限公司;山东理工大学机械工程学院;
【关键词】： 铜箔 高频 PCB 表面处理 PTFE
【分类号】：TN41
【正文快照】： 1.引言IPC-2252标准定义大于300 MHz(波长小于1 m)的频率范围为“高频”[1],对应电磁波谱中的微波波段(频率在300 MHz~3 00GHz,波长为0.1mm~1 m)。印制电路行业,一般将高频电路分为趋高频(≈l GHz)、高频(1-3 GHz)和超高频(≥5 GHz)[2]。从使用的基板来看,趋高频电路常采用高

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本文编号：635706