基于基片集成波导技术的毫米波引线键合结构

发布时间：2017-08-10 17:10

  本文关键词：基于基片集成波导技术的毫米波引线键合结构

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【摘要】：当前微波毫米波芯片的引线键合主要是在芯片焊盘和微带线之间实施,当工作频率达到毫米波频段,引线键合的性能对键合线属性及微带线加工精度的敏感度均越来越高,键合操作中键合线长度的差异或微带线加工的误差都可能导致键合性能的快速恶化。提出了一种基于基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)技术的毫米波引线键合结构,该结构直接使用SIW与芯片焊盘或其他电路进行键合,对比现有微带键合方案,使用提出的基于SIW的键合方案,可以显著降低对结构加工精度的敏感度,同时减少了对介质基片的限制等。设计了无源SIW键合结构,仿真和测试结果表明,基于SIW的键合结构拥有良好的键合性能,相比微带键合结构,降低了传输损耗,降低了对结构尺寸的灵敏度,改善了键合性能。
【作者单位】： 东南大学信息科学与工程学院毫米波国家重点实验室;
【关键词】： 键合 基片集成波导 SIW 毫米波芯片
【基金】：国家重点研发计划(2016YFB0101001)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 键合技术广泛的应用于集成电路及其封装与其他电路结构的连接[1-3]。在毫米波频段,由于封装技术的限制,经常使用未封装的单片集成电路的裸片来实现电路的具体功能,这些芯片须采用键合的方式连接到电路来实现其功能[4]。在射频和微波电路中也常采用键合的方式来实现单片微波集

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本文编号：651885