WLCSP30器件SnAgCuFe焊点可靠性研究（英文）

发布时间：2017-08-13 21:48

  本文关键词：WLCSP30器件SnAgCuFe焊点可靠性研究（英文）

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【摘要】：研究Sn Ag Cu Fe焊点的本构方程,采用拉伸测试拟合本构模型的9个参数。基于有限元模拟应用Anand模型分析WLCSP30器件Sn Ag Cu Fe焊点的应力-应变响应。结果表明,器件最大应力集中在拐角焊点上表面,Sn Ag Cu Fe焊点应力值明显小于Sn Ag Cu焊点。基于疲劳寿命预测模型,证实微量的Fe可以显著提高Sn Ag Cu焊点疲劳寿命,因此Sn Ag Cu Fe可以替代传统的Sn Pb应用于电子封装。
【作者单位】： 江苏师范大学;加州大学洛杉矶分校;
【关键词】： Anand模型 焊点 应力-应变 疲劳寿命
【基金】：National Natural Science Foundation of China(51475220) Natural Science Foundation of Jiangsu(BK2012144) Natural Science Foundation of the Higher Educations of Jiangsu Province(12KJB460005)
【分类号】：TN305
【正文快照】： Semiconductor industries are striving to find viablealternatives to lead-based solder in order to meet world-wideregulatory requirements(human health and environment)onthe restrictions on the use of lead(Pb:toxic)[1,2].Among theselead-free solders,Sn Ag

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本文编号：669121