PDMS软模板制备与叶片曲表面软光刻工艺

发布时间：2017-08-22 10:09

  本文关键词：PDMS软模板制备与叶片曲表面软光刻工艺

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【摘要】：介绍和表征了一种制作聚二甲基硅氧烷(PDMS)软模板的工艺方法,并实现了非平面微加工工艺的图形转移。首先采用深硅电感耦合等离子体(ICP)刻蚀工艺制备了具有图形的硅片硬母版,然后用PDMS对硅片硬母版进行倒模复制,从而得到具有图形的PDMS软模板。对所制备的PDMS软模板和硅片硬母版结构的形貌、结构尺寸进行观测对比,结果显示PDMS软模板成功复制了硅片上的图形。将α-氰基丙烯酸乙酯旋涂到PDMS软模板上,然后将PDMS软模板上的图形转印到航空发动机叶片表面进行二次复制。在叶片表面得到的图形化结果为MEMS传感器的制作打下了坚实的基础。本实验提出的这种用PDMS转印的软光刻工艺可代替传统的光刻工艺,能够普遍适用于曲表面的三维结构集成制造。
【作者单位】： 上海交通大学电子信息与电气工程学院;上海交通大学;上海中航商用航空发动机制造有限责任公司;
【关键词】： 聚二甲基硅氧烷(PDMS) 电感耦合等离子体(ICP) 软光刻 纳米压印 叶片
【基金】：中航集团航空发动机联合研发合作项目(GO030002)
【分类号】：TN305.7
【正文快照】： 0引言随着集成电路的迅猛发展,微电子制造的成熟工艺为未来的MEMS微传感器工业带来了很多机遇[1]。在金属表面原位集成制造微传感器,可以即时和精确地记录元件表面的各类多物理场信号,如温度、应力、流速、电阻率与热传导能力等信号。由于MEMS微制造的传感器3D尺度大多在纳米

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本文编号：718513