多排阵列大功率LED的ICEPAK热设计

发布时间：2017-08-22 10:30

  本文关键词：多排阵列大功率LED的ICEPAK热设计

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【摘要】：随着LED的集成度越来越高,LED的散热问题越来越突出。为提高LED的使用寿命和可靠性,使用专门的热分析软件ANSYS ICEPAK对影响多排阵列大功率LED散热的关键因素风扇质量流量、翅片厚度以及翅片行间距等进行分析研究。结果得出基板温度随风扇质量流量的增大而降低,随翅片厚度的增加先降低后升高,随翅片行间距的增加先降低后升高,并分别提出有效的改进措施。最后对初始模型进行参数优化,将风扇质量流量从初始的0.005 kg/s优化为0.010 kg/s,将翅片厚度从初始的0.018 m优化为0.012 m,将翅片行间距从初始的0.014 m优化为0.010 m。优化后基板的温度为81.31℃,比优化之前的107℃降低了25.69℃。
【作者单位】： 郑州大学化工与能源学院;
【关键词】： 多排阵列 大功率LED ANSYS ICEPAK 影响因素 热设计
【基金】：国家自然科学基金(51276173)
【分类号】：TN312.8
【正文快照】： 随着LED芯片的输入功率不断增大,其散热问题越来越突出,影响LED的使用寿命和可靠性。因此,对大功率LED进行合理的热设计,提高其散热能力成为亟待研究的热点之一。文献[1-5]分析了翅片高度、散热片面积、热沉平均高度、热沉厚度和热沉数目、密封材料、键合材料、散热基板等对LE

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本文编号：718619