大功率LED封装基板研究进展
本文关键词：大功率LED封装基板研究进展
【摘要】：随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展,热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封装结构及散热方式的基础上,分析总结了常见封装基板材料的性能参数,并对目前市场常见封装基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al/SiC以及最近出现的新型材料基板的特征、制造工艺、应用等进行了综述。
【作者单位】： 汕头大学工学院;
【关键词】： 大功率LED 散热方式 封装基板
【基金】：广东省扬帆计划项目(2015-9) 广东科技计划项目(2014B090908001)
【分类号】：TN312.8
【正文快照】： (College of Engineering,Shantou University,Shantou 515063)王文君:男,1990年生,硕士生,研究方向为陶瓷复合材料及材料成型E-mail:14wjwang@stu.edu.cn王双喜:通讯作者,男,1965年生,博士,教授,研究方向为陶瓷复合材料及材料成型E-mail:wsxsjz@163.com0引言LED(Light emitti
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