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集成电路光刻工艺研究

发布时间:2017-09-02 18:26

  本文关键词:集成电路光刻工艺研究


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【摘要】:光刻是利用特定工艺将掩膜板上的集成电路图形印制到硅片上的精密表面加工技术。在集成电路制造工艺中,光刻是最为重要的工艺之一。它决定着芯片的最小特征尺寸,占芯片制造时间的40-50%,并且占制造成本的30%。本文通过对光刻工艺的主要步骤的分析,研究了正胶及负胶的特性,探讨了未来光刻工艺发展的方向。
【作者单位】: 三峡电力职业学院;
【关键词】集成电路 光刻 工艺 光刻胶
【正文快照】: 1绪论1.1集成电路集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后

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本文编号:780180

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